/members-area/personalblogs/b/blog/posts/led-849594903是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED灯具的，希望从事LED灯...en-USTelligent Community 12