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Pressemitteilung 10/2012
congatec präsentiert das conga-TS77 COM Express Modul mit neuen Intel
Core
Prozessor-Varianten
Deggendorf, 2. Juli 2012 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt für das conga-TS77 Modul neue Prozessorvarianten der dritten Generation Intel Core sowie den neuen Mobile Intel Express Chipsatz QM77 vor. Das COM Express Modul nach Type6 besticht dabei sowohl durch mehr Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz als auch durch mehr Sicherheit mit Intel VT (Intel Virtualization Technology) sowie optional mit Intel AMT (Intel Active Management Technology) 8.0-Unterstützung.
Das conga-TS77 ist ab sofort mit den zusätzlichen Prozessorvarianten Intel Core i7-3555LE (2.50 GHz, 4 MB Intel Smart Cache, 25 W), Intel Core i7-3517UE (1.7 GHz, 4 MB Intel Smart Cache, 17 W) und Intel Core i5-3610ME (2.7 GHz, 3 MB Intel Smart Cache, 35 W) verfügbar.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel Core Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung sowie den stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt darüber hinaus über bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und direkte Unterstützung von USB 3.0. Mit der integrierten Virtualisierungstechnik Intel VT kann eine isolierte Umgebung außerhalb des eigentlichen PC-Betriebssystems geschaffen werden, um dort Sicherheitsbedrohungen aus dem Netzwerk zu bearbeiten. Im Zusammenspiel mit den AMT-Funktionen lassen sich so von Schädlingen infizierte PCs aus der Ferne vom Netz isolieren, bevor sich die Infektion weiter im Netzwerk ausbreitet.
Dabei ermöglicht Intel AMT 8.0 die Fernwartung von PCs, das Auslesen von Statusinformationen, das Ändern von Konfigurationen sowie das Ein- und Ausschalten des PCs. Die Weiterleitung bzw. Umlenkung der Ein- und Ausgabegeräte erfolgt dabei über das sogenannte Serial Over LAN (SOL). Diese Funktionen erlauben damit die Verwaltung, Inventarisierung, Diagnose und Reparatur von PCs – selbst bei abgeschalteten Systemen oder bei Systemen, deren Betriebssystem abgestürzt bzw. deren Festplatte defekt ist.
Das COM Express Modul verfügt über sieben PCI Express 2.0 Lanes, PCI Express Graphik 3.0 (PEG) x16 Lanes für hochleistungsfähige externe Grafikkarten, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s, RAID-Unterstützung und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle, die schnelle und flexible Systemerweiterungen erlauben. Lüfterkontrolle, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen und das Intel High-Definition-Audio runden das Funktionsset ab.
Über die congatec AG Die congatec AG mit Sitz in Deggendorf, Deutschland ist ein führender Hersteller von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren Qseven, COM Express, XTX und ETX. Die Produkte des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, von Automobil-Zulieferern sowie in der Luftfahrt oder im Transportwesen eingesetzt. Wesentliches Kern-Know-How sind besondere, erweiterte BIOS- und Treiberunterstützung und umfangreiche Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec beschäftigt zurzeit 124 Mitarbeiter und unterhält Niederlassungen in Taiwan, USA und Tschechien. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de.
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Intel und Intel Core sind eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.congatec ist Geschäftspartner der Intel Intelligent Systems Alliance, einer Gemeinschaft von Communications- und Embedded-Entwicklern und Lösungsanbietern.