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Pressemitteilung 14/2012
congatec präsentiert mit dem conga-BP77 ein neues COM Express Typ 2 Modul mit dritter Generation Intel
Core
Prozessor
Steigerung in der Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz auf Pin-Out Typ2 mit PCI Express Grafik (PEG) Unterstützung
Deggendorf, 25. Juli 2012 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt mit dem conga-BP77 ein weiteres Modul mit der dritten Generation Intel Core vor. Diese Variante basiert auf dem COM Express Typ 2 Connector Pin-Out und unterstützt den PCI Express Grafik Port für hochleistungsfähige externe Grafikkarten.
Die conga-BP77 Modul Variante eignet sich dadurch sehr gut für Medizin-, Gaming- sowie Multimedia Anwendungen, die eine High End Grafik Leistung benötigen, bei der die interne Grafikunterstützung aus dem Chipsatz nicht mehr ausreicht. Die PEG Anbindung wird über ein kundenspezifisches Carrier-Board optimal umgesetzt. Die frei verfügbaren Schaltpläne des Evaluation Carrier-Boards conga-CEVAL liefern die perfekte Vorlage zur Entwicklung eigener Lösungen.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel Core Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung, den stärkeren integrierten Grafikkern sowie die verbesserte PEG 3.0 Grafik. Der Unterschied zwischen PEG 2.0 und PEG 3.0 ist die Erhöhung der Performance von 5 GT/s auf 8 GT/s.
Das conga-BP77 ist ab sofort in den Prozessorvarianten Intel Core i7-3612QE (4x 2.1 GHz, 6 MB Intel Smart Cache, TDP 35W), Intel Core i7-3555LE (2.50 GHz, 4 MB Intel Smart Cache, 25 W) und Intel Core i5-3610ME (2.7 GHz, 3 MB Intel Smart Cache, 35W) verfügbar. Das Modul verfügt über den neuen Mobile Intel Express Chipsatz QM77 und bietet bis zu 16 GByte Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MT/s).
Sechs PCI Express 2.0 Lanes, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s und RAID-Unterstützung, acht USB 2.0, eine EIDE und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Neben PEG 3.0 werden VGA und LVDS unterstützt, ebenso DirectX 11, OpenGL 3.1 und OpenCL 1.1. Lüfterkontrolle, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen und das Intel High-Definition-Audio runden das Funktionsset ab.
Alle conga-BP77 Module sind mit der neuen Embedded Firmwarelösung UEFI ausgestattet. Unter UEFI werden die congatec Embedded BIOS Features weiterhin unterstützt und erweitert. Durch die neue Pre-Boot Applikation sind jetzt auch größere Anwendungen integrierbar, so zum Beispiel Embedded Diagnose Tools, netzwerk-basierende Dienstprogramme oder System Recovery Anwendungen, die so betriebs-systemunabhängig eingesetzt werden können.
Das passende Evaluation Carrier Board für COM Express Typ 2 für den schnellen Einsatz mit einem PCI Express Graphik x16 Lanes Stecker ist ebenfalls verfügbar.
Über die congatec AG
Die congatec AG mit Sitz in Deggendorf, Deutschland ist ein führender Hersteller von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren Qseven, COM Express, XTX und ETX. Die Produkte des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, von Automobil-Zulieferern sowie in der Luftfahrt oder im Transportwesen eingesetzt. Wesentliches Kern-Know-How sind besondere, erweiterte BIOS- und Treiberunterstützung und umfangreiche Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec beschäftigt zurzeit 124 Mitarbeiter und unterhält Niederlassungen in Taiwan, Japan, USA und Tschechien. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de.
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Intel und Intel Core sind eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. congatec ist Geschäftspartner der Intel Intelligent Systems Alliance, einer Gemeinschaft von Communications- und Embedded-Entwicklern und Lösungsanbietern.
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