来源:TI
农历年前夕，德州仪器（TI）多核及媒体基础构架DSP业务部全球业务经理Ramesh Kumar先生来到北京与记者分享了TI多核DSP的优势和市场战略。在此之前，德州仪器无线基站基础业务总经理Kathy Brown女士以及德州仪器半导体技术(上海)有限公司半导体事业部业务拓展经理丁刚先生分别于2010年6月及11月在TI举办的媒体发布会上介绍了该多核DSP。
抢占高端FPGA市场
此次Ramesh Kumar先生给记者带来了一个霸气十足，能让FPGA厂商倍感威胁的信息，此次重磅推出的多核TMS320C66x DSP已经不把DSP当做竞争对手了，而将直接抢占高端FPGA市场。
图1 Ramesh Kumar先生
Ramesh介绍到：“C667x在很多方面的性能都优于高端FPGA，首先，其浮点性能和实时处理能力，能够更快速地处理影像等数据，毫无疑问，这是 FPGA无可比拟的。其次，其高灵活性和可编程性，简化了复杂度算法部署。FPGA最大的优势可能就在于其可编程性，但是工程师要首先用硬件描述语言编写，再进行仿真综合等操作，其实也很麻烦。而使用该多核DSP，工程师可以直接使用C语言完成所有操作，并且提供了很多免费的软件库，工程师可以马上进入产品差异化阶段。第三，采用TI Green Power技术使其具有很好的电源效率，功耗很低，例如在同样情况下，使用FPGA的功耗一般在20~40w之间，而C667x一般在10w。此外，其成本低，售价不足100美元，而一个高端的FPGA售价高达600美元。
Ramesh特别强调，目前一些设备中使用的DSP+FPGA结构现在可以完全用TI多核DSP代替。因为TMS320C66x已经集成了 HyperLink接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO以及其他外设，可实现内核与存储器存取的直接通信，能够充分发挥多内核性能。
相信FPGA厂商一定也会采取相应措施与多核DSP竞争，我们也将拭目以待。
卓越性能
TMS320C66x DSP采用TI多年的研发成果KeyStone多内核架构（如图2所示），其具有高性能1 层、2 层和3+层的协处理器，丰富的独立片内连接层的技术；还有多核导航器，它支持内核与存储器存取之间的直接通信，从而解放外设存取，充分释放多核性能；片上交换架构——TeraNet 2,其速度高达2 Mb/s，可为所有SoC 组成部分提供高带宽和低时延互连；多核共享存储器控制器, 可使内核直接访问存储器，无需穿过TeraNet 2，可加快片上及外接存储器存取速度；HyperLink 50提供芯片级互连，可跨越多个芯片。
图2 KeyStone多内核架构
TMS320C66x有2核、4核、8核，可以供不同应用场合使用，并且管脚兼容。每个内核都同时具备定点与浮点运算能力，并且都有40个GMAC 1.25GHz，20个GFLOP 1.25 GHz，其性能是市场上已发布多内核DSP的5倍，特别是8核TMS320C6678运行速率能达到10 GHz。TMS320C66x具有低功耗与大容量，采用TI Green Power技术构架，动态电源监控和SmartReflex。
针对软件无线电推出的四核DSP C6670，其集成了支持所有3G 及4G 标准的PHY 协处理器，可使软件定义无线电(SDR) 方案帮助运营商在无需外部组件的情况下顺利地升级到新兴标准。该PHY年出货量近1000万件，供200家运营商使用。 Ramesh表示：“这样的结构，也让用户设计时不再需要使用FPGA或者ASIC。”
典型应用
TMS320C66x目标应用领域有关键任务、测试与自动化、医疗影像、智能电网、新型宽带以及高性能计算等。
例如，医疗电子有几个热门的方向：彩色超声波、用于引导手术的实时透视、超声波便携式设备、内窥镜等，C667x DSP凭借其实时处理、便携式、低功耗、可编程性、高性能的优势，能够立即实现这些医疗应用。