腔体直插式外壳是目前混合集成电路的主要封装形式，其基体材料为可伐（Fe-Ni-Co）合金，圆柱型引脚从外壳底面引出，通常呈双列直插式排布，引脚数一般有8～84根不等，外壳表面一般全镀金，也可采用壳体镀镍、引线镀金方式（又称引线局部镀金），外壳适合采用平行缝焊工艺封盖，盖板一般采用蚀刻型台阶盖。电子商务平台：www.bestcetc.com
腔体直插式外壳是目前混合集成电路的主要封装形式，其基体材料为可伐（Fe-Ni-Co）合金，圆柱型引脚从外壳底面引出，通常呈双列直插式排布，引脚数一般有8～84根不等，外壳表面一般全镀金，也可采用壳体镀镍、引线镀金方式（又称引线局部镀金），外壳适合采用平行缝焊工艺封盖，盖板一般采用蚀刻型台阶盖。电子商务平台：www.bestcetc.com