摘 要:
随着微芯片的不断缩小，即使刻蚀在上面的线状、点状及其他形状的微小缺陷也足以对芯片性能造成严重影响。普林斯顿的工程师现已发现了一种可完全把这些缺陷熔解掉的方法，采用该方法可显著提高芯片的质量而不增加制造成本。[第一段]
关键词:
微小缺陷 微芯片 体积 芯片性能 普林斯顿 制造成本 工程师 刻蚀
Attachments:
| 熔掉缺陷可实现体积更小功能更强的微芯片.pdf |
随着微芯片的不断缩小，即使刻蚀在上面的线状、点状及其他形状的微小缺陷也足以对芯片性能造成严重影响。普林斯顿的工程师现已发现了一种可完全把这些缺陷熔解掉的方法，采用该方法可显著提高芯片的质量而不增加制造成本。[第一段]
微小缺陷 微芯片 体积 芯片性能 普林斯顿 制造成本 工程师 刻蚀
| 熔掉缺陷可实现体积更小功能更强的微芯片.pdf |
