来源：电子技术应用
德州仪器（TI）今天宣布推出OMAP
系列新一代产品：OMAP 5 移动应用平台，能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式，突显这些设备在日常生活中的重要性。
试想不论在办公室、在外或在家都只需要携带一个办公用具– 一个能够以移动设备的电量达到PC 运算性能的移动设备；试想在同一个设备进行工作时进行立体3D (S3D) 视频会议；试想在会议中从这个设备进行文件投影，只要触碰表面上投射的影像即可编辑；试想回到家中将设备切换到个人的操作系统，使用无线显示技术在HDTV 进行新一代的游戏…这些都是TI OMAP 5 平台独特功能的一部分。
最高的性能，最低的功耗… 再度发挥极致效用
采用28 纳米制造工艺的OMAP 5 应用处理器承袭了TI OMAP 系列提升性能与功能的传统，同时功耗低于上一代产品。OMAP 5能够提升3 倍的处理性能及5 倍的3D 图形效果，而且功耗比OMAP 4 平台平均减少60%。此外，OMAP 5 平台的软件可达到最大的重复使用效果，因此从OMAP 4 平台移转相当便利。
TI OMAP 平台事业部副总裁Remi El-Ouazzane 表示，“未来十年移动运算将兴起革新风潮，单一设备将持续整合功能，满足所有运算、娱乐以及每日复杂的需求与兴趣。不过，如今实现真正移动运算的关键环节依然缺失。OMAP 5 平台将成为移动运算革新风潮的核心，以移动设备所需的低功耗尽可能发挥最高的运算、图形及多媒体性能。”
精密的多核处理：发挥最佳的使用效果
OMAP 5 处理器采用两组ARM
Cortex-A15 MPCores，这是目前最领先的ARM 架构，能够在OMAP 5 处理中达到各核心2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比Cortex-A9 核心高出50% (在时钟频率相同的前提下)，并提供高达8GB 的动态内存存取及硬件虚拟化支持，因此可达到如上所述的真正移动运算体验。
OMAP 5 架构运用多个不同处理核心的智能组合，每一个均针对特定功能加以设计与功耗优化，能够相互协调而发挥最佳的使用效果。除了两组Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 处理器还包含个别的专用引擎，适用于视频、成像与影像、DSP、3D 图形、2D 图形、显示以及安全保护等用途。此款处理器也包含两组ARM Cortex-M4 处理器，可减轻Cortex-A15 核心的实时处理量，以提升移动设备的低端控制性能及响应速度。
ARM 处理器部门执行副总裁兼总经理Mike Inglis 表示，“智能手机和平板电脑等高性能移动设备对处理器性能需求持续增强，同时需要维持有限度的移动功耗。OMAP 5 处理器突显了ARM 商业模式的优势。透过低功耗多核ARM 处理器核心与合作伙伴自身的单芯片系统技术，如电源管理、音频及视频处理等技术，产品得以呈现差异性。ARM 很荣幸为OMAP 5 平台的发展做出贡献，使得OEM 客户能够运用完整的ARM 软件体系迅速推出创新的移动解决方案。”
新一代自然用户接口
自然用户界面(NUI) 模拟一般人与周围环境自然接触的方式，如今应用于新一代OMAP 5 平台的S3D、手势(包括接近感测) 及互动投影等高端支持。
OMAP 5 处理器最多可支持四部并行的相机，能够以1080p 的画质录制和播放S3D 视频，并且能够以1080p 的分辨率将2D 内容实时转换为S3D。新款处理器也适用于透过2D 或S3D 相机进行的高级短距离与长距离手势应用，以及全身与多人互动姿势应用。OMAP 5 处理器也可搭配TI DLP Pico 投影机及相机进行互动投影，用户能够在桌面或墙面实际“点触和拖曳”投射的影像。
此外，OMAP 5 处理器能够接合和运用多种传感器技术，以进行接近感测、电容感测及超音波感测等免触控感测。
运算摄影– 业界下一个发展重点
如今，大多数移动设备均内建相机，不过，由于设备的自身限制，照片及影片的影像质量不如数码SLR 相机之类的独立式消费性电子产品。为了弥补如此的画质差距，其采用运算算法来弥补这些限制。OMAP 5 处理器包含可进行此类算法开发及部署的软硬件资源，例如相机稳定、动作模糊降低、噪声降低、高动态范围及脸部处理。新款处理器更进一步使用与影像算法相同的OMAP 5 硬件资源，撷取相片的细部及数据，以执行脸部辨识、物体辨识及文字辨识等处理。这些影像功能也可作为许多不同类型的扩展应用的基础。
业界最佳的全功能应用处理器
OMAP 5 平台具有多项重要功能及优点，可支持从开放原始码平台到辅助性TI 技术的一切用途，其中包括：
功能 | 优点* |
两组ARM Cortex-A15 核心，分别达到2 GHz | 性能提升3 倍，可发挥移动运算的潜能 |
两组ARM Cortex-M4 核心 | 减轻功耗负荷与实时响应性 |
多核3D 图形及专用2D 图形 | 图形性能提升5 倍；加快用户界面响应速度 |
多核成像与影像处理单元 | 满足新一代运算摄影效果– 脸部辨识、物体辨识及文字辨识 |
多核IVA HD 视频引擎 | 支持1080p60 HD 视频及高性能、低位元速率电传会议 |
高级多管线显示子系统 | 支持构图的多重视频/图形来源 |
可同时支持四组显示器 | 支持三组高分辨率LCD 显示器(高达QSXGA) 及HDMI 1.4a 3D 显示器 |
高性能多通道DRAM 及有效2D 内存支持 | 支持多核ARM 处理器及多媒体运算的高级用途；降低延迟并保证画面质量 |
具备强化加密支持的TI M-Shield | 端对端设备及内容防护 |
全新高速界面 | 支持USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 闪存与MIPI |
优化的音频、功耗及电池管理平台解决方案 | 支持优化OMAP 5 平台解决方案的辅助性TI 设备 |
新一代联机技术 | 支持HD 无线视频串流、无线显示、移动支付及高级定位服务 |
* 比较数据以OMAP 5 平台与OMAP4430 应用处理器对比结果。
为强化OMAP 5 平台的价值，TI 透过开放原始码社区协助客户进行产品开发。社区项目的前期大量作业有助于设备制造商，包括电源、内存及性能优化厂商保证其产品质量和开发规划。此外，TI 针对常用Linux 发布预先整合的软件套件有助于制造商达到最高的系统级性能，同时加速上市时程。
供货
TI 的OMAP 5 平台预计于2011 年下半年提供样品，设备将于2012 年下半年上市。OMAP5430 处理器采用14x14 毫米层迭封装(PoP)，支持LPDDR2 内存。OMAP5432 处理器采用17x17 毫米BGA 封装，支持DDR3/DDR3L 内存。
这些产品将直接提供给大量移动OEM 及ODM 使用，而不透过经销商提供。TI 另计划开发兼容的基于ARM Cortex-A15 处理器的解决方案，以供TI产品系列的更多市场应用使用。