Hallo,
ich möchte den Platinenrand eines 4-Lagen- Multilayers als "Briefmarke" definieren. Somit hätte ich die Möglichkeit, diese Platine auf eine andere zu löten.
Muss ich jetzt den Platinenrand entsprechend ändern (mit "Arc") und dem Leiterplattenhersteller mitteilen, diese Einbuchtungen zu metallisieren oder setze ich hier besser
Durchkontaktierungen mit dem Hinweis, einfach am definierten Rand (rechteckig) entlang zu fräsen?
Vielen Dank,
Hans
