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Problem bei Packageerstellung

Former Member

Hallo,

 

ich weiss nicht, wie ich das Package für das im Anhang gezeichnete

Bauteil (Laserdiode) erstellen soll. Diese wird durch die Platine

gesteckt und unten und oben verlötet. Ich brauche eigentlich ein

normales Pad mit 1,6mm Bohrung, bei welchem ich Top- und Bottomseite

jeweils einen eigenen Namen zuordnen kann (was logischerweise nicht geht).

 

ARC akzeptiert im Packageeditor kein Sinalnamen.

Ein SMD mit Roundness 100% und einem HOLE in der Mitte erscheint mir

auch ungeeignet, da beim Bohren (zumindest hier beim Prototyp auf der

LPKF) der verbleibende Rand ausfranst.

 

Wie würdet ihr hier vorgehen?

 

Vielen Dank schon mal

 

Robert

 

  • Robert Hammann schrieb:

     

    ich weiss nicht, wie ich das Package für das im Anhang gezeichnete

    Bauteil (Laserdiode) erstellen soll. Diese wird durch die Platine

    gesteckt und unten und oben verlötet. Ich brauche eigentlich ein

    normales Pad mit 1,6mm Bohrung, bei welchem ich Top- und Bottomseite

    jeweils einen eigenen Namen zuordnen kann (was logischerweise nicht geht).

     

    ARC akzeptiert im Packageeditor kein Sinalnamen.

    Ein SMD mit Roundness 100% und einem HOLE in der Mitte erscheint mir

    auch ungeeignet, da beim Bohren (zumindest hier beim Prototyp auf der

    LPKF) der verbleibende Rand ausfranst.

     

    Wie würdet ihr hier vorgehen?

     

    Zwei runde SMDs und ein HOLE sind schon sinnvoll - Du mußt nur dem LPH

    mitteilen, daß an dieser Stelle nicht durchkontaktiert werden darf.

     

    Bei Eigenfertigung (Prototypen) franst die Bohrer-Austrittskante wohl

    immer etwas aus. Gegenmaßnahmen (scharfer/neuer Hartmetallbohrer,

    Wahnsinnsdrehzahl, passende Bohrunterlage) verringern den Grat aber.

    Bohre in der Richtung, in der der Grat weniger stört (Kathodenseite).

     

    Tilmann