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Andere Padfomen bei SMD-Bestückung

Former Member

Hallo Zusammen,

mittlerweile gibt es viele SMD Bauteile, für welche Standardrechteckpads

für das Footprint nicht ausreichen.

Als Beispiel hier eines einer Diode mit Thermalpad (Gehäuse DO220-AA)

 

XX XXX

XX XXXXX

XX XXX

 

Bei manchen Mosfets mit Thermalpad sind die Footprints noch

komplizierter, das DO220-AA ist nur als einfaches Beispiel zu sehen.

 

Hat jemand die optimale Lösung für ein komplettes Footprint, welches

auch durch den DRC kommt?

 

Grüße,

Jan

 

  • On 07/26/11 13:25, Jan wrote:

    Hallo Zusammen,

    mittlerweile gibt es viele SMD Bauteile, für welche Standardrechteckpads für das Footprint nicht ausreichen.

    Als Beispiel hier eines einer Diode mit Thermalpad (Gehäuse DO220-AA)

     

    XX XXX

    XX XXXXX

    XX XXX

     

    Bei manchen Mosfets mit Thermalpad sind die Footprints noch komplizierter, das DO220-AA ist nur als einfaches Beispiel zu sehen.

     

    Hat jemand die optimale Lösung für ein komplettes Footprint, welches auch durch den DRC kommt?

     

    Da wir gerade an eben dieser Thematik arbeiten hier ein kurzes Statement

    (allerdings ohne Gewähr, da wir ja noch mitten in der Entwicklung sind).

     

    In Version 6 werden Wires und Polygone in Signal-Layern, die an einem

    Pad hängen (Endpunkt bei Wires, Einschließen des Pad/SMD-Aufhängepunktes

    bei Polygonen) als elektrisch zu diesem Pad gehörig behandelt.

    Maskendaten werden allerdings weiterhin nur für Pads/SMDs selber

    erzeugt, für zusätzliche Objekte ist der Benutzer selber zuständig.

     

    Sie können auf diese Weise bereits in der jetzigen Version solche

    Bauteile erstellen, und später in Version 6 wird es dann hierfür

    keine DRC-Fehler mehr geben.

     

    Klaus Schmidinger

    --

    _______________________________________________________________

     

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