element14 Community
element14 Community
    Register Log In
  • Site
  • Search
  • Log In Register
  • Community Hub
    Community Hub
    • What's New on element14
    • Feedback and Support
    • Benefits of Membership
    • Personal Blogs
    • Members Area
    • Achievement Levels
  • Learn
    Learn
    • Ask an Expert
    • eBooks
    • element14 presents
    • Learning Center
    • Tech Spotlight
    • STEM Academy
    • Webinars, Training and Events
    • Learning Groups
  • Technologies
    Technologies
    • 3D Printing
    • FPGA
    • Industrial Automation
    • Internet of Things
    • Power & Energy
    • Sensors
    • Technology Groups
  • Challenges & Projects
    Challenges & Projects
    • Design Challenges
    • element14 presents Projects
    • Project14
    • Arduino Projects
    • Raspberry Pi Projects
    • Project Groups
  • Products
    Products
    • Arduino
    • Avnet & Tria Boards Community
    • Dev Tools
    • Manufacturers
    • Multicomp Pro
    • Product Groups
    • Raspberry Pi
    • RoadTests & Reviews
  • About Us
  • Store
    Store
    • Visit Your Store
    • Choose another store...
      • Europe
      •  Austria (German)
      •  Belgium (Dutch, French)
      •  Bulgaria (Bulgarian)
      •  Czech Republic (Czech)
      •  Denmark (Danish)
      •  Estonia (Estonian)
      •  Finland (Finnish)
      •  France (French)
      •  Germany (German)
      •  Hungary (Hungarian)
      •  Ireland
      •  Israel
      •  Italy (Italian)
      •  Latvia (Latvian)
      •  
      •  Lithuania (Lithuanian)
      •  Netherlands (Dutch)
      •  Norway (Norwegian)
      •  Poland (Polish)
      •  Portugal (Portuguese)
      •  Romania (Romanian)
      •  Russia (Russian)
      •  Slovakia (Slovak)
      •  Slovenia (Slovenian)
      •  Spain (Spanish)
      •  Sweden (Swedish)
      •  Switzerland(German, French)
      •  Turkey (Turkish)
      •  United Kingdom
      • Asia Pacific
      •  Australia
      •  China
      •  Hong Kong
      •  India
      • Japan
      •  Korea (Korean)
      •  Malaysia
      •  New Zealand
      •  Philippines
      •  Singapore
      •  Taiwan
      •  Thailand (Thai)
      • Vietnam
      • Americas
      •  Brazil (Portuguese)
      •  Canada
      •  Mexico (Spanish)
      •  United States
      Can't find the country/region you're looking for? Visit our export site or find a local distributor.
  • Translate
  • Profile
  • Settings
Autodesk EAGLE
  • Products
  • More
Autodesk EAGLE
EAGLE Support (Deutsch) "filled and capped thermal vias" für leds
  • Blog
  • Forum
  • Documents
  • Events
  • Polls
  • Files
  • Members
  • Mentions
  • Sub-Groups
  • Tags
  • More
  • Cancel
  • New
Join Autodesk EAGLE to participate - click to join for free!
Actions
  • Share
  • More
  • Cancel
Forum Thread Details
  • Replies 3 replies
  • Subscribers 180 subscribers
  • Views 403 views
  • Users 0 members are here
Related

"filled and capped thermal vias" für leds

Former Member
Former Member over 14 years ago

Hallo,

 

ich bin neu im Umgang mit Eagle und benötige für den Einsatz von Led "filled and capped thermal vias". Da ich für diese Zwecke keine besonderen Vias gefunden habe ( zb mit Parameter für den Via-Kern) war mein erster Gedanke, ich nehme die normalen Vias und verbinde diese mit den jeweils einen Polygon auf der obersten und der unterstens Layoutschicht.

 

Geht das so oder gibt es dafür noch eine bessere Lösung?

 

 

Danke

  • Sign in to reply
  • Cancel
  • Former Member
    Former Member over 14 years ago

    Am 06.09.2011 11:52, schrieb Thomas Nimz:

    Hallo,

     

    ich bin neu im Umgang mit Eagle und benötige für den Einsatz von Led "filled and capped thermal vias".

    > Da ich für diese Zwecke keine besonderen Vias gefunden habe ( zb mit

    Parameter für den Via-Kern) war

    > mein erster Gedanke, ich nehme die normalen Vias und verbinde diese

    mit den jeweils einen Polygon auf

    > der obersten und der unterstens Layoutschicht.

     

    Geht das so oder gibt es dafür noch eine bessere Lösung?

     

    Hier ein Link zu einer Abhandlung eines LED-Hersteller.

     

    <www.philipslumileds.com/uploads/252/AB32-pdf>

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Thomas Liratsch, Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

    ______________________________________________________________

     

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Danke für die schnelle Antwort.

     

     

    Mein Problem besteht aber nicht in der Anordnung oder der größe der Vias, sondern daran ob ich für diese Zwecke "besondere" Vias benutzen muss?

    Oder eben die normalen Vias und diese eben von der ersten bis zur untersten Layoutschicht durchkontaktiere.

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Am 06.09.2011 13:58, schrieb Thomas Nimz:

    Danke für die schnelle Antwort.

     

    >

    Mein Problem besteht aber nicht in der Anordnung oder der größe der Vias,

    sondern daran ob ich für diese Zwecke "besondere" Vias benutzen muss?

     

    Nein.

     

    Oder eben die normalen Vias und diese eben von der ersten bis zur untersten

    > Layoutschicht durchkontaktiere.

     

    Hier geht es hauptsächlich um die Kühlung, und dafür gibt es besondere

    Techniken, die man mit dem LP-Hersteller absprechen muß.

    Bei genügend großer Anzahl, entsprechendem Durchmesser und Kupferfläche

    auf der Gegenseite bekommt das Bauteil entsprechende Kühlung.

    Sollte die Kühlung nicht reichen, dann kann man zu weiteren Mitteln

    greifen wie füllen der Bohrungen, oder im Extremfall einen Kupferkern

    einarbeiten.

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Thomas Liratsch, Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

    ______________________________________________________________

     

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
element14 Community

element14 is the first online community specifically for engineers. Connect with your peers and get expert answers to your questions.

  • Members
  • Learn
  • Technologies
  • Challenges & Projects
  • Products
  • Store
  • About Us
  • Feedback & Support
  • FAQs
  • Terms of Use
  • Privacy Policy
  • Legal and Copyright Notices
  • Sitemap
  • Cookies

An Avnet Company © 2026 Premier Farnell Limited. All Rights Reserved.

Premier Farnell Ltd, registered in England and Wales (no 00876412), registered office: Farnell House, Forge Lane, Leeds LS12 2NE.

ICP 备案号 10220084.

Follow element14

  • X
  • Facebook
  • linkedin
  • YouTube