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Komplexe SMD-Pads?

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Hat hier schonmal jemand mit SMD-Pads mit komplexen Kontouren zu tun

gehabt? Ich habe gerade mit einem FET von Infineon zu tun, der im

PG-TDSON-8 Package kommt. Das sieht aus wie ein MLF-Gehäuse. Allerdings

sind auf einer Seite alle Pads verbunden. Dazu kommt eine große Fläche

unter dem Chip:

 

http://www.infineon.com/dgdl/BSC340N08NS3G_rev2.4.pdf?folderId=db3a304313b8b5a60113cee8763b02d7&fileId=db3a30431add1d95011ae81c21f2563a

 

Wie löst man das in Eagle? 8 normale Pads plus ein überlappendes

Thermal-Pad unter dem Device?

 

Mit freundlichen Grüßen

Thorsten Ostermann