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EAGLE Support (Deutsch) SMD-Pads teilweise mit Lötstoplack bedecken. Wie möglich?
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SMD-Pads teilweise mit Lötstoplack bedecken. Wie möglich?

Former Member
Former Member over 14 years ago

Hallo Foren-Gemeinde,

 

wegen thermischer Ableitung benötige ich für ein SMD-Bauteil Pads, deren Flächen größer sind, als ich zum Löten eigentlich benötige.

Das ganze im Bauteil-Editor anzulegen ist kein Problem. Ich hätte allerdings gerne, dass der Teil der Pads, den ich zum Löten nicht benötige

später mit Lötstoplack bedeckt ist. Meine Frage daher:

Wie kann ich im Editor die Pad-Flächen so definieren, dass ein Teil frei bleibt und verzinnt wird und der Rest mit Lötstoplack überzogen wird?

Ist das mit Eagle überhaupt möglich?

Zur Info: mir stehen die Version 4.16R2 und 5 zur Verfügung.

Ich hoffe, Ihr könnt mir weiterhelfen.

 

Gruß

Arouso

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago

    Arouso schrieb:

     

    wegen thermischer Ableitung benötige ich für ein SMD-Bauteil Pads,

    deren Flächen größer sind, als ich zum Löten eigentlich benötige. Das

    ganze im Bauteil-Editor anzulegen ist kein Problem. Ich hätte

    allerdings gerne, dass der Teil der Pads, den ich zum Löten nicht

    benötige später mit Lötstoplack bedeckt ist. Meine Frage daher: Wie

    kann ich im Editor die Pad-Flächen so definieren, dass ein Teil frei

    bleibt und verzinnt wird und der Rest mit Lötstoplack überzogen

    wird? Ist das mit Eagle überhaupt möglich? Zur Info: mir stehen die

    Version 4.16R2 und 5 zur Verfügung. Ich hoffe, Ihr könnt mir

    weiterhelfen.

     

    Einfach im Package die Eigenschaften "Stop" und "Cream" des betreffenden

    Pads deaktivieren und in der gewünschten Größe selbst neu zeichen

    (Rechtecke in den entsprechenden Layern).

     

    Tilmann

     

     

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Hallo Tilmann,

     

    danke erstmal für die Antwort.

    Stop und Cream waren/sind an den betroffenen Pads nie auf "on".

    Kann ich aus deiner Antwort schließen, dass ich über meine Pads einfach im Layer "tStop" ein Polygon der gewünschten Form ziehen kann,

    und dieses Polygon in der Leiterplattenfertigung automatisch mit Lötstoplack bedeckt wird?

    Was hat es mit "Cream" auf sich?

    Könntest du evtl. bei der Vorgehensweise noch etwas mehr ins Detail gehen?

     

    Arouso

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Arouso schrieb:

     

    Stop und Cream waren/sind an den betroffenen Pads nie auf "on". Kann

    ich aus deiner Antwort schließen, dass ich über meine Pads einfach im

    Layer "tStop" ein Polygon der gewünschten Form ziehen kann, und

    dieses Polygon in der Leiterplattenfertigung automatisch mit

    Lötstoplack bedeckt wird?

     

    Ja. (Wobei man sich die Fertigungsdaten so oder so immer nochmal ansehen

    sollte, bevor man sie an den Leiterplattenhersteller gibt...)

     

    Was hat es mit "Cream" auf sich?

     

    Das sind die Daten für die Lötpaste. (Schablone)

     

    Könntest du evtl. bei der Vorgehensweise noch etwas mehr ins Detail

    gehen?

     

    Aus Zeitgründen: momentan nicht.

     

    Es gibt aber genug Informationen zu diesem Thema, die Du Dir anlesen

    kannst. Ein erster Schritt für mehr Informationen wäre die Verwendung

    eines anderen Zugangs zu diesen Newsgroups (entweder per NNTP und

    Newsclient oder über das (bessere) Web-Gateway bei eaglecentral.ca).

     

    Tilmann

     

     

     

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Am 27.10.2011 12:41, schrieb Arouso:

      Hallo Tilmann,

     

    danke erstmal für die Antwort.

    Stop und Cream waren/sind an den betroffenen Pads nie auf "on".

     

    Nur wenn man bewusst mit

    CHANGE STOP OFF .. bzw. CHANGE CREAM OFF ..

    die automatische Erzeugung der Masken abschaltet, dann erzeugt Eagle

    keine der Masken, und man kann selbst die Fläche bestimmen (RECT, WIRE,

    CIRCLE, POLYGON im entspr. Layer zeichnen).

     

     

    Kann ich aus deiner Antwort schließen, dass ich über meine Pads einfach im Layer

    > "tStop" ein Polygon der gewünschten Form ziehen kann,

     

    Ja.

     

     

    und dieses Polygon in der Leiterplattenfertigung automatisch mit Lötstoplack bedeckt wird?

     

    Nein, frei gehalten!

    Die Masken t/bStop t/bCream werden immer invertiert dargestellt, man

    sieht also die Aussparung im Lötstoplack/Lötpastenmaske!

     

     

    Was hat es mit "Cream" auf sich?

     

    Das ist die Lötpastenmaske, die bei SMD als "Creme" (Creame)

    auf die Lötflächen aufgetragen wird.

     

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    ah, o.k.,...ich glaube, ich habe verstanden:

    Wenn ich bei meinem SMD-Pad STOP auf OFF stelle, dann würde es beim Fertigen

    komplett mit Lötstoplack bedeckt (daher wohl auch Standarmäßig auf ON).

    Somit muss ich bei Einstellung OFF einen Bereich definieren, der nicht bedeckt wird, damit ich noch darauf löten kann.

    Das mache ich über z.B. ein Polygon im Layer tStop, welches ich dann bei meinem Pad genau über den Bereich lege,

    der nicht mit dem Lack bedeckt werden soll.

    Soweit korrekt?

     

    Gruß

    Arouso

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  • Former Member
    Former Member over 14 years ago in reply to Former Member

    Am 28.10.2011 08:06, schrieb Arouso:

    ah, o.k.,...ich glaube, ich habe verstanden:

    Wenn ich bei meinem SMD-Pad STOP auf OFF stelle, dann würde es beim Fertigen

    komplett mit Lötstoplack bedeckt (daher wohl auch Standarmäßig auf ON).

    Somit muss ich bei Einstellung OFF einen Bereich definieren, der nicht bedeckt wird, damit ich noch darauf löten kann.

    Das mache ich über z.B. ein Polygon im Layer tStop, welches ich dann bei meinem Pad genau über den Bereich lege,

    der nicht mit dem Lack bedeckt werden soll.

    Soweit korrekt?

     

    Ja.

    Sie können den Bereich gleich im Package definieren, oder wenn bei

    jedem Projekt anders benötigt, erst in Board. image

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

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