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Beliebige PAD/SMD-Formen

Former Member

Hallo

 

Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist

sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen

Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch

generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und

umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was

übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die

ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht

gegeben.

 

mfg

 

Michael Kroneberger

 

  • Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:

    Hallo

     

    Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist

    sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen

    Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch

    generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und

    umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was

    übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die

    ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht

    gegeben.

     

    mfg

     

    Michael Kroneberger

     

    Das geht relativ einfach.

    1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***

    2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x

    3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x

    4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag

        (Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)

     

        • Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so

    dünn wie nötig!

     

    Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,

    daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,

    ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.

    Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die

    automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;

    CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand

    einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules

    beeinflusst werden. image

     

    HELP PAD  (enter)

    HELP SMD  (enter)

    HELP CHANGE (enter)

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Thomas Liratsch

    ______________________________________________________________

     

    EAGLE V6 availabe now!

     

  • in reply to Former Member

    Am 22.03.2012 08:33, schrieb A. Zaffran:

    Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:

    Hallo

     

    Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist

    sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen

    Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch

    generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und

    umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was

    übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die

    ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht

    gegeben.

     

    mfg

     

    Michael Kroneberger

     

    Das geht relativ einfach.

    1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***

    2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x

    3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x

    4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag

    (Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)

     

        • Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so

    dünn wie nötig!

     

    Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,

    daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,

    ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.

    Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die

    automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;

    CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand

    einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules

    beeinflusst werden. image

     

    HELP PAD (enter)

    HELP SMD (enter)

    HELP CHANGE (enter)

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    Hallo,

    mir ist es bisher noch nicht gelungen eine individuell gestaltet

    SMD-Fläche zu erzeugen, die im Layout von einem umschlossenen Polygon

    mit eingebunden wird. Dazu müsste die im Package-editor erstellt Fläche

    mit einem Signalnamen versehen sein, der dann später im Layout vom

    gleichnamigen Polygon einbezogen wird.

    In den EAGLE- Vorgängerversionen konnten bisher ebenfalls Kupferflächen

    erzeugt werden. Wo ist jetzt der Unterschied zur Version V6x.

     

    mfg

     

    Wolfgang Friedrich

     

  • in reply to Former Member

    On 15.05.2012 14:56, w. Friedrich wrote:

    Am 22.03.2012 08:33, schrieb A. Zaffran:

    Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:

    Hallo

     

    Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist

    sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen

    Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch

    generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und

    umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was

    übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die

    ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht

    gegeben.

     

    mfg

     

    Michael Kroneberger

     

    Das geht relativ einfach.

    1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***

    2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x

    3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x

    4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag

    (Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)

     

        • Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so

    dünn wie nötig!

     

    Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,

    daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,

    ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.

    Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die

    automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;

    CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand

    einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules

    beeinflusst werden. image

     

    HELP PAD (enter)

    HELP SMD (enter)

    HELP CHANGE (enter)

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    Hallo,

    mir ist es bisher noch nicht gelungen eine individuell gestaltet

    SMD-Fläche zu erzeugen, die im Layout von einem umschlossenen Polygon

    mit eingebunden wird. Dazu müsste die im Package-editor erstellt Fläche

    mit einem Signalnamen versehen sein, der dann später im Layout vom

    gleichnamigen Polygon einbezogen wird.

    In den EAGLE- Vorgängerversionen konnten bisher ebenfalls Kupferflächen

    erzeugt werden. Wo ist jetzt der Unterschied zur Version V6x.

     

    mfg

     

    Wolfgang Friedrich

     

    Wenn Sie in Version 6 im Package-Editor ein Polygon zeichnen und

    innerhalb der Polygonfläche ein SMD oder PAD liegt, erkennt

    EAGLE auomatisch, das die Kupferfläche zum SMD/PAD gehört.

    ==> Keine DRC-Fehlermeldung im Layout, Saubere Anbindung von

    Kuperflächen im Layout.

     

     

     

    --

    Mit freundlichen Gruessen / Best regards

    Richard Hammerl

      CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de

      FAQ: http://www.cadsoft.de/training/faq/

     

     

  • in reply to Former Member

    Schön daß es jetzt beliebige SMD-Formen gibt. Was mir zum vollständigen Glück noch fehlt: Im SMD-Pad ein/mehrere Micro-Vias. Das ist bei Power-Pads heute wohl eine normale Sache...

    Im Part-Editor kann ich ja ein Pad auf das SMD setzen. Bei mehreren Vias in einem SMD muß ich dazu zwar die Restring-Einstellungen und die Abstände im DRC deutlich verkleinern, aber das scheint zu funktionieren. NUR: Da wo ein SMD-Pad ist, mag der DRC kein normales Pad - es gibt im DRC einen Overlap-Fehler. Wie verheirate ich jetzt die Pads mit dem SMD so, daß der DRC versteht was ich will?

    Eine Bohrung kommt nicht in Frage, da an der Stelle eine Durchkontaktierung zwingend ist. Das ließe sich bei verschiedenen Plattenherstellern zwar per Hand einpflegen, erhöht die Rüstkosten aber mal schnell um ein paar hundert Euro.

    Gibt es da eine Lösung?

     

    Fragt Harald Wehner

  • in reply to Former Member

    Am 19.03.2014 09:06, schrieb Harald Wehner:

    Schön daß es jetzt beliebige SMD-Formen gibt. Was mir zum vollständigen

    Glück noch fehlt: Im SMD-Pad ein/mehrere Micro-Vias. Das ist bei

    Power-Pads heute wohl eine normale Sache...

    Im Part-Editor kann ich ja ein Pad auf das SMD setzen. Bei mehreren Vias

    in einem SMD muß ich dazu zwar die Restring-Einstellungen und die

    Abstände im DRC deutlich verkleinern, aber das scheint zu funktionieren.

    NUR: Da wo ein SMD-Pad ist, mag der DRC kein normales Pad - es gibt im

    DRC einen Overlap-Fehler. Wie verheirate ich jetzt die Pads mit dem SMD

    so, daß der DRC versteht was ich will?

    Eine Bohrung kommt nicht in Frage, da an der Stelle eine

    Durchkontaktierung zwingend ist. Das ließe sich bei verschiedenen

    Plattenherstellern zwar per Hand einpflegen, erhöht die Rüstkosten aber

    mal schnell um ein paar hundert Euro.

    Gibt es da eine Lösung?

     

    Fragt Harald Wehner

     

    --

    Um alle Bilder und Anhänge in diesem Beitrag zu sehen, besuchen Sie:

    http://www.element14.com/community/message/106736

     

    CONNECT Pin .. Pad .. und dann alle die zum gleichen Pin gehörenden

    PADs mit kontaktieren.

    Über die Option ANY / ALL kann man dann noch wählen, ob alle PAD/SMD

    eine Luftlinie erhalten sollen, oder nur einer. In diesem Fall ANY,

    da ja alle PADs durch den SMD über das Kupfer verbunden sind.

     

    Lesen Sie dazu bitte auch unter

    HELP CONNECT

     

     

    ***

    Um das Original zu lesen, und auch zuverlässig angehängte Dateien

    bereitstellen zu können, benutzen Sie news.cadsoft.de und einen

    funktionierenden News-Reader wie Thunderbird!

    ***

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Thomas Liratsch

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    EAGLE V6.5 availabe now!