Polygone in Library

"Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

Hallo

 

ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

könnte,

dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

einseitigen Aussparung).

Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

einem

Pin zuordnen.

Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

oder ähnliches.

Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

...

 

Wäre wirklich super!

 

Gruss

D. Erhardt

Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

durchsuchen!

T.

sehr guter Vorschlag!

zumindest die maximale SMD-Größe müsste erweitert werden. Bei den meisten

flatpacks gibt es jetzt sogenannte "exposure pads" in der Mitte des

packages. SMD's sind aber nur bis 13mm möglich. Ein SMD als Polygon wäre da

super.

"T.Strothmann" <invalid.user@n-o-s-p-a-m.de> schrieb im Newsbeitrag

news:g31dig$7te$1@cheetah.cadsoft.de...

"Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

Hallo

 

ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

könnte,

dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

einseitigen Aussparung).

Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

einem

Pin zuordnen.

Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

oder ähnliches.

Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

...

 

Wäre wirklich super!

 

Gruss

D. Erhardt

 

Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

durchsuchen!

 

T.

 

 

.... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

-> Cadsoft und Strothmann: was auch helfen würde wäre eine Unterdückung

von Fehlern innerhalb von lbr-Elementen, ist aber nicht der Weisheit

letzter Schluss.

-> bluemel_a: größere SMDs lösen das Problem nicht, da gerade bei den

großen exposed pads das Lotpasten design nicht vollflächig sein darf

(sonst gibt es unter anderem Probleme bei Pastendruck) und man hier

jeweils an das Design und das IC Angepasste E-Pad Lösungen kreieren muß.

Gruß

Jan Hänel

bluemel_a schrieb:

sehr guter Vorschlag!

 

zumindest die maximale SMD-Größe müsste erweitert werden. Bei den meisten

flatpacks gibt es jetzt sogenannte "exposure pads" in der Mitte des

packages. SMD's sind aber nur bis 13mm möglich. Ein SMD als Polygon wäre da

super.

 

"T.Strothmann" <invalid.user@n-o-s-p-a-m.de> schrieb im Newsbeitrag

news:g31dig$7te$1@cheetah.cadsoft.de...

"Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

Hallo

 

ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

könnte,

dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

einseitigen Aussparung).

Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

einem

Pin zuordnen.

Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

oder ähnliches.

Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

...

 

Wäre wirklich super!

 

Gruss

D. Erhardt

Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

durchsuchen!

 

T.

 

 

Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

Mal wieder nachgefragt:

Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst? 

--

MfG Knut

On 02/11/10 23:26, Knut Schottstädt wrote:

Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

 

... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

 

Mal wieder nachgefragt:

Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst? 

Da wird sich in der Version 5 nichts tun.

Wir können das erst anpacken, wenn für die Version 6 die

Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein, es gibt noch keinen

Termin für eine neue Version ;-).

Klaus Schmidinger

--

_______________________________________________________________

Klaus Schmidinger                       Phone: +49-8635-6989-10

CadSoft Computer GmbH                   Fax:   +49-8635-6989-40

Pleidolfweg 15                          Email:   kls@cadsoft.de

D-84568 Pleiskirchen, Germany           URL:     www.cadsoft.de

_______________________________________________________________

Am Fri, 12 Feb 2010 10:58:32 +0100 schrieb Klaus Schmidinger:

On 02/11/10 23:26, Knut Schottstädt wrote:

Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

 

... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet)

damit man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

 

Mal wieder nachgefragt:

Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

 

Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

es gibt noch keinen Termin für eine neue Version .

Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

nicht schlecht.

Aber: Wenn man alle Polygone, die:

- in einem Package definiert sind

- in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

  PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

- die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

  überdeckt wird.

als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

SMD-PAD gehört, realisiert.

Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

Design/DRC wählbar macht. 

Was spricht dagegen?

Vielleicht geht das ja schon und ich habe es nur noch nicht gefunden.

--

MfG Knut

Knut Schottstädt schrieb:

Mal wieder nachgefragt:

Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

 

Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

es gibt noch keinen Termin für eine neue Version .

 

Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

nicht schlecht.

 

Aber: Wenn man alle Polygone, die:

- in einem Package definiert sind

- in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

- die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

überdeckt wird.

als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

SMD-PAD gehört, realisiert.

Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

Design/DRC wählbar macht. 

 

Was spricht dagegen?

ich sehe kein Problem. Man könnte das noch auf alle Elemente im Kupfer

erweitern, also auch wire und rect.

Servus

Oliver

Am 25.02.2010 11:24, schrieb Oliver Betz:

Knut Schottstädt schrieb:

 

 

Mal wieder nachgefragt:

Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

 

Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

es gibt noch keinen Termin für eine neue Version .

 

Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

nicht schlecht.

 

Aber: Wenn man alle Polygone, die:

- in einem Package definiert sind

- in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

  PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

- die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

  überdeckt wird.

als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

SMD-PAD gehört, realisiert.

Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

Design/DRC wählbar macht.

 

Was spricht dagegen?

 

ich sehe kein Problem. Man könnte das noch auf alle Elemente im Kupfer

erweitern, also auch wire und rect.

 

Servus

 

Oliver

Eine saubere Lösung für dieses Problem wäre ein Padstack-Editor. Mit dem

man sein individuelles Pad erstellt und zusammenstellt, es ist ja nicht

immer nur das Kupfer welches eine individuelle Form benötigt.

Dieser Editor könnte ein weiteres Modul (wie Device, Symbol und Package)

in der Library sein. Die Padstacks können dann in allen Packages

wiederverwendet werden.

Ob Cadsoft seinen Anwender aber soviel "Luxus" gönnt?

M. Rogg