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Polygone in Library

autodeskguest
autodeskguest over 15 years ago

Hallo

 

ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen könnte,

dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

einseitigen Aussparung).

Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device einem

Pin zuordnen.

Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

oder ähnliches.

Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen ...

 

Wäre wirklich super!

 

Gruss

D. Erhardt

 

 

 

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 15 years ago

    "Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

    news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

    Hallo

     

    ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

    dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

    könnte,

    dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

    MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

    einseitigen Aussparung).

    Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

    einem

    Pin zuordnen.

    Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

    oder ähnliches.

    Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

    ...

     

    Wäre wirklich super!

     

    Gruss

    D. Erhardt

     

    Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

    Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

    angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

    durchsuchen!

     

    T.

     

     

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 15 years ago

    sehr guter Vorschlag!

     

    zumindest die maximale SMD-Größe müsste erweitert werden. Bei den meisten

    flatpacks gibt es jetzt sogenannte "exposure pads" in der Mitte des

    packages. SMD's sind aber nur bis 13mm möglich. Ein SMD als Polygon wäre da

    super.

     

    "T.Strothmann" <invalid.user@n-o-s-p-a-m.de> schrieb im Newsbeitrag

    news:g31dig$7te$1@cheetah.cadsoft.de...

    "Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

    news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

    Hallo

     

    ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

    dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

    könnte,

    dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

    MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

    einseitigen Aussparung).

    Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

    einem

    Pin zuordnen.

    Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

    oder ähnliches.

    Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

    ...

     

    Wäre wirklich super!

     

    Gruss

    D. Erhardt

     

    Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

    Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

    angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

    durchsuchen!

     

    T.

     

     

     

     

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 15 years ago

    .... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

    Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

    man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

    einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

    Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

     

    -> Cadsoft und Strothmann: was auch helfen würde wäre eine Unterdückung

    von Fehlern innerhalb von lbr-Elementen, ist aber nicht der Weisheit

    letzter Schluss.

     

    -> bluemel_a: größere SMDs lösen das Problem nicht, da gerade bei den

    großen exposed pads das Lotpasten design nicht vollflächig sein darf

    (sonst gibt es unter anderem Probleme bei Pastendruck) und man hier

    jeweils an das Design und das IC Angepasste E-Pad Lösungen kreieren muß.

     

    Gruß

    Jan Hänel

     

    bluemel_a schrieb:

    sehr guter Vorschlag!

     

    zumindest die maximale SMD-Größe müsste erweitert werden. Bei den meisten

    flatpacks gibt es jetzt sogenannte "exposure pads" in der Mitte des

    packages. SMD's sind aber nur bis 13mm möglich. Ein SMD als Polygon wäre da

    super.

     

    "T.Strothmann" <invalid.user@n-o-s-p-a-m.de> schrieb im Newsbeitrag

    news:g31dig$7te$1@cheetah.cadsoft.de...

    "Daniel Erhardt" <erhardt@scs.ch> schrieb im Newsbeitrag

    news:g3176k$5rb$1@cheetah.cadsoft.de...

    Hallo

     

    ich hätte da eine Idee, was ich sehr gut gebrauchen könnte:

    dass man in der Library SMD-Pads in Form von einem Polygon erstellen

    könnte,

    dann wäre es z.B. möglich die vorgeschlagene Kontur eines Pads für einen

    MELF Widerstand zu kreieren (ein viereckiges Pad mit einer viereckigen,

    einseitigen Aussparung).

    Den Namen könnte man wie einen Pad-Namen behandeln und dann im Device

    einem

    Pin zuordnen.

    Ebenso verfahren könnte man dann z.B. bei einem Polygon für ein Kühlblech

    oder ähnliches.

    Ich habe noch keine Möglichkeit gefunden, dies anders zu bewerkstelligen

    ...

     

    Wäre wirklich super!

     

    Gruss

    D. Erhardt

    Geht zwar jetzt schon, aber es hagelt DRC Fehler, weil man Polygonen in

    Packages keinen (Pad)Namen zuweisen kann. Das wurde aber schon zigmal

    angemeckert. Einfach mal die NG nach den entsprechenden Schlüsselwörtern

    durchsuchen!

     

    T.

     

     

     

     

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 13 years ago in reply to autodeskguest

    Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

     

    ... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

    Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

    man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

    einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

    Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

     

    Mal wieder nachgefragt:

    Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

    schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst? 

     

    --

    MfG Knut

     

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  • kcadsoft
    kcadsoft over 13 years ago in reply to autodeskguest

    On 02/11/10 23:26, Knut Schottstädt wrote:

    Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

     

    ... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

    Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet) damit

    man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

    einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

    Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

     

    Mal wieder nachgefragt:

    Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

    schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst? 

     

    Da wird sich in der Version 5 nichts tun.

    Wir können das erst anpacken, wenn für die Version 6 die

    Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein, es gibt noch keinen

    Termin für eine neue Version ;-).

     

    Klaus Schmidinger

    --

    _______________________________________________________________

     

    Klaus Schmidinger                       Phone: +49-8635-6989-10

    CadSoft Computer GmbH                   Fax:   +49-8635-6989-40

    Pleidolfweg 15                          Email:   kls@cadsoft.de

    D-84568 Pleiskirchen, Germany           URL:     www.cadsoft.de

    _______________________________________________________________

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 13 years ago in reply to kcadsoft

    Am Fri, 12 Feb 2010 10:58:32 +0100 schrieb Klaus Schmidinger:

     

    On 02/11/10 23:26, Knut Schottstädt wrote:

    Am Thu, 26 Jun 2008 13:21:52 +0200 schrieb Jan Hänel:

     

    ... und noch ein user der die polygone als pad gerne hätte, aber auch

    Leiterbahnzüge mit "Netz- bzw. Padnamen" (auch schon mal gepostet)

    damit man das Design eines Blockes als lbr-Element mehrmals im Layout

    einsetzen kann und die im Element verlegten Leiterbahnen keine

    Fehlermeldung generieren wenn sie ein (SMD-)Pad anschließen.

     

    Mal wieder nachgefragt:

    Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

    schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

     

    Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

    wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

    es gibt noch keinen Termin für eine neue Version image.

     

    Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

    nicht schlecht.

     

    Aber: Wenn man alle Polygone, die:

    - in einem Package definiert sind

    - in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

      PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

    - die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

      überdeckt wird.

    als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

    meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

    Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

    Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

    SMD-PAD gehört, realisiert.

    Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

    Design/DRC wählbar macht. 

     

    Was spricht dagegen?

    Vielleicht geht das ja schon und ich habe es nur noch nicht gefunden. image

    --

    MfG Knut

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 13 years ago in reply to autodeskguest

    Knut Schottstädt schrieb:

     

     

    Mal wieder nachgefragt:

    Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

    schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

     

    Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

    wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

    es gibt noch keinen Termin für eine neue Version image.

     

    Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

    nicht schlecht.

     

    Aber: Wenn man alle Polygone, die:

    - in einem Package definiert sind

    - in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

    PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

    - die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

    überdeckt wird.

    als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

    meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

    Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

    Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

    SMD-PAD gehört, realisiert.

    Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

    Design/DRC wählbar macht. 

     

    Was spricht dagegen?

     

    ich sehe kein Problem. Man könnte das noch auf alle Elemente im Kupfer

    erweitern, also auch wire und rect.

     

    Servus

     

    Oliver

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 13 years ago in reply to autodeskguest

    Am 25.02.2010 11:24, schrieb Oliver Betz:

    Knut Schottstädt schrieb:

     

     

    Mal wieder nachgefragt:

    Ist das Problem mit den (SMD-)Pads in Polygonform eigentlich inzwischen

    schon in Angriff genommen worden oder gar gelöst?

     

    Da wird sich in der Version 5 nichts tun. Wir können das erst anpacken,

    wenn für die Version 6 die Datenstruktur überarbeitet wird. (Und nein,

    es gibt noch keinen Termin für eine neue Version image.

     

    Eine fixe Zuordnung von Kupferflächen zu Pads im Package wäre natürlich

    nicht schlecht.

     

    Aber: Wenn man alle Polygone, die:

    - in einem Package definiert sind

    - in einem Routing-Layer liegen, für den auch das jeweilige

      PAD/SMD-Pad, welches im selben Package definiert wurde, definiert ist.

    - die Mittelpunktskoordinate des entsprechenden PAD/SMD-Pad vom Polygon

      überdeckt wird.

    als zum jeweiligen PAD/SMD-Pad gehörig betrachtet wird, sollte sich nach

    meinen bescheidenen Vorstellungen eine Lösung finden lassen, die ohne die

    Änderung der Datenstruktur auskommt und die volle Funktionalität, wie DRC-

    Rules für Pads, Stop- und Pastenmaske berechnen etc. , die zu einem PAD/

    SMD-PAD gehört, realisiert.

    Man könnte ja eine Schalter einbauen, der dieses Verhalten im Board-

    Design/DRC wählbar macht.

     

    Was spricht dagegen?

     

    ich sehe kein Problem. Man könnte das noch auf alle Elemente im Kupfer

    erweitern, also auch wire und rect.

     

    Servus

     

    Oliver

     

    Eine saubere Lösung für dieses Problem wäre ein Padstack-Editor. Mit dem

    man sein individuelles Pad erstellt und zusammenstellt, es ist ja nicht

    immer nur das Kupfer welches eine individuelle Form benötigt.

    Dieser Editor könnte ein weiteres Modul (wie Device, Symbol und Package)

    in der Library sein. Die Padstacks können dann in allen Packages

    wiederverwendet werden.

    Ob Cadsoft seinen Anwender aber soviel "Luxus" gönnt?

     

    M. Rogg

     

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