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Die-Pad richtig anschliessen

Former Member
Former Member over 12 years ago

Hallo,

 

ich habe hier einen uP XE164, welcher das Diepad nach aussen geführt

hat. Dieses soll über Durchkontaktierungen eine gute thermische

Verbindung zur Groundplane erhalten (4-Lagen Design).

 

Dazu habe ich im Packageeditor ein entsprechend grosses SMD vorgesehen

und im Symbol einen entsprechenden Pin.

 

Diesen Pin habe ich im Layout an GND angeschlossen und ein paar

Durchkontaktierungen mit Signalnamen GND auf dem SMD plaziert.

 

Der DRC meldet dadurch richtigerweise bei jedem Via einen

Overlap-Fehler. Das gleiche passiert, wenn man im Package ein Polygon

mit Lötstopmaske statt einem SMD verwendet. Ich billige diese Fehler

derzeit, eine erste Musterfertigung war kein Problem.

 

Kann man so ein Diepad mit Durchkontaktierungen im Board Eaglegerecht

anschliessen?

 

Mfg Robert

 

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  • Former Member
    Former Member over 12 years ago

    Am 18.07.2012 17:02, schrieb Robert Hammann:

    Hallo,

     

    ich habe hier einen uP XE164, welcher das Diepad nach aussen geführt

    hat. Dieses soll über Durchkontaktierungen eine gute thermische

    Verbindung zur Groundplane erhalten (4-Lagen Design).

     

    Dazu habe ich im Packageeditor ein entsprechend grosses SMD vorgesehen

    und im Symbol einen entsprechenden Pin.

     

    Diesen Pin habe ich im Layout an GND angeschlossen und ein paar

    Durchkontaktierungen mit Signalnamen GND auf dem SMD plaziert.

     

    Der DRC meldet dadurch richtigerweise bei jedem Via einen

    Overlap-Fehler. Das gleiche passiert, wenn man im Package ein Polygon

    mit Lötstopmaske statt einem SMD verwendet. Ich billige diese Fehler

    derzeit, eine erste Musterfertigung war kein Problem.

     

    Kann man so ein Diepad mit Durchkontaktierungen im Board Eaglegerecht

    anschliessen?

     

    Setzen Sie im DRC - Clearance -  unter Same Signal den Wert für

    SMD - VIA  auf 0.

     

    In der Version 6 kann man jetzt in der LBR (Device/Connect) einen PIN

    mit Mehreren Pads verbinden (Option ALL/ANY), das bedeutet, das man

    innerhalb des SMD schon mehrere bedrahtete PADs platzieren kann, und

    diesen SMD inkl. der PADs mit einem PIN CONNECTed.

     

    HELP CONBNECT (enter)  bzw. im Handuch ..\doc\manual_de.pdf  Kapitel:

     

    8.4 Connect – Mehrfachverbindungen

     

     

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Thomas Liratsch

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