Hallo,
ich habe hier einen uP XE164, welcher das Diepad nach aussen geführt
hat. Dieses soll über Durchkontaktierungen eine gute thermische
Verbindung zur Groundplane erhalten (4-Lagen Design).
Dazu habe ich im Packageeditor ein entsprechend grosses SMD vorgesehen
und im Symbol einen entsprechenden Pin.
Diesen Pin habe ich im Layout an GND angeschlossen und ein paar
Durchkontaktierungen mit Signalnamen GND auf dem SMD plaziert.
Der DRC meldet dadurch richtigerweise bei jedem Via einen
Overlap-Fehler. Das gleiche passiert, wenn man im Package ein Polygon
mit Lötstopmaske statt einem SMD verwendet. Ich billige diese Fehler
derzeit, eine erste Musterfertigung war kein Problem.
Kann man so ein Diepad mit Durchkontaktierungen im Board Eaglegerecht
anschliessen?
Mfg Robert
