Pad und Schlitzbohrung in den Innenlagen

Am 24.09.2012 12:04, schrieb Edmund Koberg:

Ich verwende EAGLE 5.11 und muss ein Bauteil anlegen, das einige Kontakte als Langschlitz ausgeführt hat.

Ich nutze derzeit für TOP und BOTTOM ein ovales Pad und habe im Layer Milling eine Fräsung angelegt.

Wie bekomme ich eine vernünftige Kontaktierung in den Innenlagen hin? Ich möchte nur ungerne jedes mal

> die Kontakte im Board File überarbeiten.

In einer Diskussion 2010 war einmal die Rede von einem ULP, das man nutzen kann. Leider habe ich das ULP

> selbst nicht gefunden.

Kennt jemand eine Lösung, die man elegant in der Bibliothek ausführen kann?

Ab Version 6 kann man in der LBR (.PAC) mit WIRE und POLYGON die

PADs/SMDs erweitern. Vor Version 6 gibt es nur die Möglichkeit im

Board folgendes ULP zu starten, das dann in den benutzen Innenlagen

die Padform erweitert.

RUN make-long-pad-inner-layer.ulp

Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran

--

______________________________________________________________

Alfred Zaffran              Support

CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                             Web:   <www.cadsoft.de>

Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

Geschäftsführer: Thomas Liratsch

______________________________________________________________

EAGLE V6.2 availabe now!

Am 24.09.2012 12:04, schrieb Edmund Koberg:

Ich verwende EAGLE 5.11 und muss ein Bauteil anlegen, das einige Kontakte als Langschlitz ausgeführt hat.

Ich nutze derzeit für TOP und BOTTOM ein ovales Pad und habe im Layer Milling eine Fräsung angelegt.

Wie bekomme ich eine vernünftige Kontaktierung in den Innenlagen hin? Ich möchte nur ungerne jedes mal

> die Kontakte im Board File überarbeiten.

In einer Diskussion 2010 war einmal die Rede von einem ULP, das man nutzen kann. Leider habe ich das ULP

> selbst nicht gefunden.

Kennt jemand eine Lösung, die man elegant in der Bibliothek ausführen kann?

Ab Version 6 kann man in der LBR (.PAC) mit WIRE und POLYGON die

PADs/SMDs erweitern. Vor Version 6 gibt es nur die Möglichkeit im

Board folgendes ULP zu starten, das dann in den benutzen Innenlagen

die Padform erweitert.

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Alfred Zaffran

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