Hallo,
ich habe eine platine auf der ein Kupferblech aufgelötet werden soll, die maße der kontaktfläche/des Pads soll ungefähr 3x15mm betragen. Ich weiß aber nicht sicher, wie ich in Eagle solche Pads erstelle.
Muss ich einfach in der "Pad"-Ebene ein Rechteck mit dem Polygon tool ziehen oder muss ich dazu ein neues Bauteil mit entsprechendem Footprint erstellen? Idealerweise sollte das Pad wie z.B ein normaler Pin im schaltplan zu verbinden sein, alternativen dazu interessieren mich aber auch. Ich habe hier im Forum schon lösungen gesehen, die allerdings wohl nur auf V6 funktionieren. Welche Möglichkeiten gibt es für V5?
/edit:
Ich habe mir nun einfach mal die pinhead.lbr kopiert und mir dadrin einfach das bauteil pin1X1 editiert. Und zwar so, dass ich das bisherige Package komplett gelöscht und ein SMD pad eingefügt habe. Danach habe ich mit dem Polygon tool das jeweilige Maß drumherum gezogen und die verbindung im "Device" wieder connectet. Jetzt habe ich , wenn ich dieses Bauteil im Schaltplan benutze ein funktionierendes Schaltbild und auch im Layout Editor habe ich jetzt die gewünschte form, die sich verbinden lässt. Bloß frage ich mich jetzt wie das mit der Löstoppmaske aussieht?
Bei Betrachtung des Packages sehe ich, dass in den Ebenen tCream und tStop jeweils eine fläche über das eigentliche Pad gelegt ist. Reicht es, wenn ich diese beiden Flächen einfach über das ganze Rechteck ziehe?
Grüße
Jonas F.
