Hallo.
Teardrops auf Pads und Vias wären sehr hilfreich.
Im Moment gibts da zwar ein ULP. Dieses macht aber keine Teardrops auf
SMD-Pads.
das ULP generiert Polygone, was bei Änderungen seeeehr mühsam zu handhaben
ist.
freundliche Grüsse
Fabio Mani
Hallo.
Teardrops auf Pads und Vias wären sehr hilfreich.
Im Moment gibts da zwar ein ULP. Dieses macht aber keine Teardrops auf
SMD-Pads.
das ULP generiert Polygone, was bei Änderungen seeeehr mühsam zu handhaben
ist.
freundliche Grüsse
Fabio Mani
Hallo Fabio,
ich weiss, dass die Teardrops bei THT etwas bringen koennen.
Was ist denn der Nutzen bei SMT?
Johannes Kotz
--
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johannes kotz schrieb:
ich weiss, dass die Teardrops bei THT etwas bringen koennen.
Was ist denn der Nutzen bei SMT?
Der gleiche wie bei THT: verbesserte (mechanische)
Sicherheit/Belastbarkeit der Übergänge vom Pad zur Leiterbahn. Gerade
bei Folienleitern bzw. flexiblen Leiterplatten ist das ein Thema.
Bei SMT entfällt nur der etwas größere Toleranzbereich der Bohrungen.
Tilmann
johannes kotz schrieb:
ich weiss, dass die Teardrops bei THT etwas bringen koennen.
Was ist denn der Nutzen bei SMT?
geschickt erstellte "Teardrops" (die müssen dann nicht tropfenförmig
aussehen) können auch Säurefallen vermeiden. Dann muß man keine
Klimmzüge machen, wenn man schräg zu einem Pad hinroutet.
Servus
Oliver
Danke fuer die Antworten.
Koenntet ihr vielleicht Beispiele (als pdf) anfuegen?
So richtig kann ich mir es noch nicht vorstellen.
Johannes Kotz
--
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johannes kotz wrote:
Danke fuer die Antworten.
Koenntet ihr vielleicht Beispiele (als pdf) anfuegen?
So richtig kann ich mir es noch nicht vorstellen.
In Figure 3 kannst Du erkennen wie Teardrops aussehen:
http://www.cypress.com/?docID=14801
--
Gruesse, Joerg
http://www.analogconsultants.com/