Problemstellung teilabgedecktes VIA

S.Krebs <Steffen-Krebs@t-online.de> wrote:

Guten Tag,

ich bin derzeit auf der Suche nach einer Lösung für folgende

Problemstellung: Grundsätzlich sollen VIAS vom Lötstoplack bedeckt

werden. Die Bohrung plus umlaufend 3mil soll jedoch vom Lötstoplack

ausgenommen werden.

Ich kann in den Design-Rules einen Wert festlegen, um den die

Lötstop-Ausnehmung über Bauteile übersteht. Jedoch bezieht sich dies auf

das ganze Via, und ich möchte lediglich die Bohrung selbst + 3mil

freihalten.

Wie kann ich dies in EAGLE sinnvoll realisieren?

Ein manuelles Deaktivieren des Lötstops bei Vias, um dann ebenfalls

manuell eine passende neue Lötstopfläche zu platzieren wird zwangsläufig

zu Fehlern führen, da mal ein Via übersehen wird oder beim umplatzieren

von Leiterbahnen.

Gibt es die umlaufenden  + 3mil auch an den SMD Pads? Wenn ja, im Gerber

auch die Vias mit ausgeben lassen und die +3 mil dann den Platinenhersteller

machen lassen. Oder xSTOP und VIA als getrennte Files dem Platinenhersteller

geben und mit entsprechenden Angaben zusammen als xStop verwenden lassen.

Tschuess

--

Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt

-

Tel. 06151 162516 -

Fax. 06151 164321 -

S.Krebs schrieb:

Guten Tag,

 

ich bin derzeit auf der Suche nach einer Lösung für folgende

Problemstellung: Grundsätzlich sollen VIAS vom Lötstoplack bedeckt

werden. Die Bohrung plus umlaufend 3mil soll jedoch vom Lötstoplack

ausgenommen werden.

 

Ich kann in den Design-Rules einen Wert festlegen, um den die

Lötstop-Ausnehmung über Bauteile übersteht. Jedoch bezieht sich dies auf

das ganze Via, und ich möchte lediglich die Bohrung selbst + 3mil

freihalten.

 

Wie kann ich dies in EAGLE sinnvoll realisieren?

 

Ein manuelles Deaktivieren des Lötstops bei Vias, um dann ebenfalls

manuell eine passende neue Lötstopfläche zu platzieren wird zwangsläufig

zu Fehlern führen, da mal ein Via übersehen wird oder beim umplatzieren

von Leiterbahnen.

Guten Tag zusammen,

auch ich finde den Punkt Teilabdeckung von Vias mit Lötstoplack wichtig.

Meiner Meinung nach wäre die beste Lösung, in den Design-Rules

anzusetzen. Die Lötstopmaske für Vias sollte getrennt von den anderen

Pins, Pads und Bohrungen konfigurierbar sein. Durch die Eingabe

negativer Werte könnte die Steuerung von kleineren Maskenöffnungen erfolgen.