Hallo,
ich habe bei mehrlagigen Platinen mit durchgehenden Masseflächen in den
Innenlagen immer wieder das Problem, daß in der Fertigung der Lotdurchstieg
bei den Masseanschlüssen von THT-Bauteilen nur sehr gering ist.
Der Grund dafür ist, daß alle Innen(-GND-)lagen an die Bohrung des Bauteils
per Thermal angebunden sind, und trotz Thermal relativ viel Wärme abfließt.
Man könnte die Thermals dünner und/oder länger machen, aber dadurch habe ich
dann in den Außenlagen z.T. eine zu schlechte GND-Verbindung bzw. die
Masseflächen auf den Außenlagen bekommen mehrere Inseln, weil die Abstände
groß werden.
Gibt es eine Möglichkeit, die Thermals in den Innenlagen anders als in den
Außenlagen zu definieren, oder (was noch besser wäre) einen restrict-Layer,
der die Anbindung an Flächen in den Innenlagen bei Bedarf komplett
unterbinden kann?
Tom
