Via und Lötstopplack

Hallo Dominik Gebhardt,

das Problem ist auf einem kleinen "Umweg" halbwegs lösbar:

Das ULP "Stopmask4Via" kann zu diesem Zweck (Freistellungen

u. ggf. Auswahl der Vias entsprechend anpassen) eingesetzt

werden.

Der Haken daran: Verschiebt man nun das Via, so muss man

daran denken, die TOP/BOT-Resist-Masken ebenfalls aktiv und

das via sowie die beiden Kreise "gegrouped" zu haben, sonst

bleibt oben und unten die Freistellung stehen. Dies gilt

natürlich auch für das Löschen eines Vias - dann muss man

auch die Kreise in den Resist-Masken löschen...

Leider irgendwie nur bedingt komfortabel, aber immerhin: das

Ziel ist erreichbar.

Gruß

Marcus Klein

Dominik Gebhardt schrieb:

Bei Vias mit einem bestimmten Bohrdurchmesser soll der Lötsopplack bis

zur Bohrung verlaufen.

Ist das irgendwie möglich?

Hallo,

vielen Dank für die Antwort nur leider kann ich das ULP nicht finden. Es ist weder bei den Standard-ULPs dabei noch kann ich es über google finden.

Ist ein Link vielleicht vorhanden? Dies wäre sehr nett.

Viele Grüße

Dominik

Marcus Klein wrote:

Hallo Dominik Gebhardt,

 

das Problem ist auf einem kleinen "Umweg" halbwegs lösbar:

Das ULP "Stopmask4Via" kann zu diesem Zweck (Freistellungen

u. ggf. Auswahl der Vias entsprechend anpassen) eingesetzt

werden.

 

Der Haken daran: Verschiebt man nun das Via, so muss man

daran denken, die TOP/BOT-Resist-Masken ebenfalls aktiv und

das via sowie die beiden Kreise "gegrouped" zu haben, sonst

bleibt oben und unten die Freistellung stehen. Dies gilt

natürlich auch für das Löschen eines Vias - dann muss man

auch die Kreise in den Resist-Masken löschen...

liese sich dadurch lösen, dass das ULP die Via-Stopmasken in einen

separaten Layer zeichnet (den muss man dann im CAM-Job für die

Stopmaske zusätzlich heranziehen. Wenn man sonst keine manuell

erzeugten Stopmasken hat, kann man natürlich auch gleich die t/bStop

Layer benutzen).

Dann kann man das ULP so ändern, dass es das Layer löscht und die

Masken komplett neu erzeugt.

--

Lorenz

Am 14.08.2013 21:11, schrieb Dominik Gebhardt:

Hallo,

vielen Dank für die Antwort nur leider kann ich das ULP nicht finden. Es

ist weder bei den Standard-ULPs dabei noch kann ich es über google

finden.

Ist ein Link vielleicht vorhanden? Dies wäre sehr nett.

 

Viele Grüße

 

Dominik

 

--

Um alle Bilder und Anhänge in diesem Beitrag zu sehen, besuchen Sie:

http://www.element14.com/community/message/86737#86737

Das beschriebene ULP ist nicht von uns, aber das angehängte ULP macht

genau das.

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Alfred Zaffran

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Ah, genau das Problem habe ich auch.

Ich benötige auf der einen Seite vollständig mit Lötstopp abgedeckte Vias und auf der anderen mit einem schmalen Ring (6mil) um die Bohrung.

Zum Verständnis:

Vollständig mit Lötstopp abgedeckte Vias können (und werden) laut unserem Hersteller zum Ausfall der Platine führen.

Stichwort: Chemieverschleppung, wenn Reste des Produktionsprozesses im Via verbleiben und nach und nach die Cu-Auflage korrodieren. Daher wäre es wünschenswert, eine Seit der Vias abzudecken und bei der anderen einen schmalen Ring um die Bohrung von Lötstopp frei zustellen.

Bitte diese Funktionalität in den DRC integrieren.

Gruß, Oliver Schumann. ISLE GmbH, Ilmenau.