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Mehrteilige Packages

autodeskguest
autodeskguest over 11 years ago

Hallo,

 

ich weiß zwar nicht, ob diese Frage schon gestellt worden ist, aber ich

stehe gerade vor einem Problem beim erstellen einer Library, bei der ich

Teile brauche, deren Packages aus mehreren Teilen bestehen sollen.

 

Jeder kennt wohl sog. Piggypacks - kleine bestückte Leiterplatten mit

Steckverbindungen zu anderen Leiterplatten.

Das Terasic DE0-Nano (Eval. Board für Altera Cyclone III FPGA) ist so

ein Fall. Es hat einerseits auf der Unterseite eine 26 Polige

Stiftleiste, die man mittels entsprechender Buchsen auf andere

Leiterplatten schrauben kann (Spacer sind bei) als auch auf der

Oberseite zwei 40 Polige Stiftleisten, auf die man normalerweise

Flachbandkabel stecken müsste. Die Flachbandkabel können beispielsweise

in Wannensteckern irgendwo anders auf der Leiterplatte enden. Eine

zweipolige Stromversorgungsstiftleiste für +5V möchte auch noch versorgt

werden.

 

Ich habe vor dieses Eval. Board als Bauteil in einer extra LBR zu

definieren. Das Schaltplansymbol ist bereits für alle Pins fertig. Es

ist derzeitig ein großer quadratischer Block mit pins an allen Seiten

entsprechend der Beschreibungen im Handbuch.

 

Die Packages dazu sollen für zwei Fälle ausgelegt sein:

1: Normalbestückung wie es aus der Box kommt, wo nur die 26 Pins unten

bestückbar sind und die zwei 40 Poligen Stifleisten der GPIOs und die

+5V Spannungsversorgung mit Flachbandkabel irgendwo anders auf dem Board

zu platzieren sind.

 

2: Bestückung über Kopf. Über Kopf heißt, dass das Board umgedreht

(Spacer und Schutzplatte sind zu modifizieren) wird und mit den zwei 40

poligen GPIOs und der Spannungsversorgung direkt auf dem Board platziert

werden kann. Der 26er Header wäre dann mit Flachbandkabel frei zu

platzieren.

 

Footprints werden von mir so erstellt, dass man dort Samtec Printbuchsen

für Direktsteckung braucht und Wannenstecker für die

Flachbandverbindungen. Dass jeweils für den Fall die Pins oder Pads ggf.

gespiegelt werden müssen ist mir klar. Vorrangig geht's mir erstmal um

die THT-Umsetzung. SMD kommt später.

 

Ich verwende Eagle 5.11 Professional.

 

Ich würde mich über kreative Anregung freuen.

 

Gruß

Ein User

 

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 11 years ago

    Ein User wrote:

    ich weiß zwar nicht, ob diese Frage schon gestellt worden ist, aber ich

    stehe gerade vor einem Problem beim erstellen einer Library, bei der ich

    Teile brauche, deren Packages aus mehreren Teilen bestehen sollen.

     

    es gibt mehrteilige Devices (mehrere Symbole in einem Device) aber

    immer nur ein Package.

     

    Jeder kennt wohl sog. Piggypacks - kleine bestückte Leiterplatten mit

    Steckverbindungen zu anderen Leiterplatten.

    Das Terasic DE0-Nano (Eval. Board für Altera Cyclone III FPGA) ist so

    ein Fall. Es hat einerseits auf der Unterseite eine 26 Polige

    Stiftleiste, die man mittels entsprechender Buchsen auf andere

    Leiterplatten schrauben kann (Spacer sind bei) als auch auf der

    Oberseite zwei 40 Polige Stiftleisten, auf die man normalerweise

    Flachbandkabel stecken müsste. Die Flachbandkabel können beispielsweise

    in Wannensteckern irgendwo anders auf der Leiterplatte enden. Eine

    zweipolige Stromversorgungsstiftleiste für +5V möchte auch noch versorgt

    werden.

     

    Ich habe vor dieses Eval. Board als Bauteil in einer extra LBR zu

    definieren. Das Schaltplansymbol ist bereits für alle Pins fertig. Es

    ist derzeitig ein großer quadratischer Block mit pins an allen Seiten

    entsprechend der Beschreibungen im Handbuch.

     

    Die Packages dazu sollen für zwei Fälle ausgelegt sein:

    1: Normalbestückung wie es aus der Box kommt, wo nur die 26 Pins unten

    bestückbar sind und die zwei 40 Poligen Stifleisten der GPIOs und die

    +5V Spannungsversorgung mit Flachbandkabel irgendwo anders auf dem Board

    zu platzieren sind.

     

    2: Bestückung über Kopf. Über Kopf heißt, dass das Board umgedreht

    (Spacer und Schutzplatte sind zu modifizieren) wird und mit den zwei 40

    poligen GPIOs und der Spannungsversorgung direkt auf dem Board platziert

    werden kann. Der 26er Header wäre dann mit Flachbandkabel frei zu

    platzieren.

     

    Footprints werden von mir so erstellt, dass man dort Samtec Printbuchsen

    für Direktsteckung braucht und Wannenstecker für die

    Flachbandverbindungen. Dass jeweils für den Fall die Pins oder Pads ggf.

    gespiegelt werden müssen ist mir klar. Vorrangig geht's mir erstmal um

    die THT-Umsetzung. SMD kommt später.

     

    Ich verwende Eagle 5.11 Professional.

     

    Es wird dir nichts anderes übrig bleiben, als jeweilse einen Satz von

    devices für normale und Uberkopfmontage zu erstellen.

    Einen Satz deswegen, weil du sonst die Steckerverbindern nicht

    unabhängig platzieren kannst.

     

    D.h.:

     

    1)  'normale' Montage

    ein Device für die Platine mit ihren 26 Pins dem Outline und den

    Befestigungsbohrungen + je ein Device für die beiden 40 poligen

    Stecker.

     

    2) überkopf Montage

    ein device für die Platine mit den 2*40 Pins, Outline und Befestigung

    + 1 Device für den 26 poligen Stecker.

     

     

    Eine andere Lösung fällt mir dazu nicht ein. Aber vielleicht ja jemand

    noch eine andere Idee 8-)

    --

     

    Lorenz

     

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