Re: SMD Bauteil erstellen in der Bibliothek; Layer 31 - Cream; Lochschablone

ALF_Z schrieb:

 

Am 19.11.2014 um 07:17 schrieb Lorenz:

Gerald Schwarz wrote:

 

Hi Alle,

 

Es kann sein, dass ich hier etwas übersah.

Ich erstelle gerade im Bauteileditor - PCB den Footprint und für die

Schablone

schalte ich den Layer 31 ein.

- Das Problem:

1. Wie kann ich diese Dimension, welche ja genau die selbe Größe wie das

SMD-Pad hat, ändern?

Gemäß Datenblatt ist die Stencil - Abmessung mittig um 0,1mm kleiner als

das Pad.

2. Noch schwieriger?? Wie kann ich am Layer 31 diese Fläche so ändern,

dass 2 Cream-Pads

eventuell jeweils verschiebbar (zB. um sie mittig auszurichten) - also 2

Löcher auf einem PAD -

auf dem SMD Pad zu liegen kommt?

-> das betrifft auch gleich für zukünftiges Erstellen von Pads. ZB: wenn

die Fläche noch größer wäre,

so gegeben zB. nicht zwei, sondern drei Löcher wären.

 

 

im Package Editor für das Pad cream abschalten und die gewünschte(n)

Fläche(n) im tCream-Layer mit Rechtecken anlegen.

 

Oder CIRCLE, WIRE, POLYGON und bei bedarf auch TEXT.

 

HELP CHANGE Stop ...

HELP CHANGE Cream ...

HELP PAD

HELP SMD

DRC -> Masks -> Stop/Cream

 

 

 

Das einzelne Pad - ok, geht leicht, das ist mir klar gewesen. - DRC und die Helps kenne ich.

Das Problem ist das Pad mit den 2 Löchern!

Da kann ich nichts finden, wie das zu zeichnen ginge.

Das habe ich gestern ja auch in einem Satz gesagt.

Zitat:

"Mir ist aber viel lieber, wenn ich alles im Layer 31 (beträfe auch die anderen dafür vorgesehenen Layer) machen kann.

Dort auf die gegebene, nicht änderbare Fläche, wollte ich noch nichts draufzeichnen, weil -> "falsche Überdeckung"."

-> genau das, was ich gestern befürchtete, ist geworden -> in einem großen Loch sind zwei kleine Löcher.

Das geht so nicht!

Meine Befürchtungen sind eingetreten.

Die beste Lösung sehe ich in einem Pad-Stack, wo ich alle Layer extra zeichnen kann, zumindest extra manipulieren kann.

Jedoch gibt's das nicht hier im Eagle.

logische Gedankenfolge, mein Versuch mitzudenken:

"Warum zwei Löcher? - (Creamlinien)? " - kann ich mir gut vorstellen, was sich der Bauteilhersteller vorgestellt hat.

Das breite Pad mit viel Zinnpaste würde beim Löten ein "Zinnbergwerk" unter dem Bauteil schaffen,

sodass dieses entweder hochschwimmt, oder einen ganz großen Zinnklecks mit dem anderen Pad zu einem Kurzschluss machen.

Zudem ist zuviel Zinn für das Bauteil aus mehreren Gründen auch nicht gut.

Daher ist meiner Ansicht das strickte Binden des Layer31 auf die TOP-Pad_Größe nicht gut.

Im DRC zu ändern, .. ok,.. gut, ist jedoch hier zuwenig. - es ist komplexer zu sehen; hier: zwei Löcher, nicht eines.

Noch komplexer! - was ist, wenn andere Bauteile auch individuelle Schablonen, eigene, brauchen?

- Der Layer 31 geht nur ein/aus zu schalten und das betrifft ALLE Bauteile auf dem Print gleichzeitig.

Das gleiche betrifft natürlich auch die BOT-Seite.

Das Gleiche würde dann auch die Lötstoppmasken betreffen. Was ich mal in dieser Anfrage außen vor lasse.

Wie kann ich das nun lösen? - ich erwähnte gestern auch, ob ein ULP notwendig wäre.. ist das so? gibt's so gesehen schon ein ULP?

Grüße

Gerald

---

Am 19.11.2014 um 10:08 schrieb Gerald Schwarz:

ALF_Z schrieb:

Am 19.11.2014 um 07:17 schrieb Lorenz:

Gerald Schwarz wrote:

Hi Alle,

 

Es kann sein, dass ich hier etwas übersah.

Ich erstelle gerade im Bauteileditor - PCB den Footprint und für

die Schablone schalte ich den Layer 31 ein.

 

- Das Problem:

1. Wie kann ich diese Dimension, welche ja genau die selbe Größe wie

das SMD-Pad hat, ändern?

Gemäß Datenblatt ist die Stencil - Abmessung mittig um 0,1mm kleiner

als das Pad.

2. Noch schwieriger?? Wie kann ich am Layer 31 diese Fläche so

ändern, dass 2 Cream-Pads

eventuell jeweils verschiebbar (zB. um sie mittig auszurichten) -

also 2 Löcher auf einem PAD -

auf dem SMD Pad zu liegen kommt?

-> das betrifft auch gleich für zukünftiges Erstellen von Pads. ZB:

wenn die Fläche noch größer wäre,

so gegeben zB. nicht zwei, sondern drei Löcher wären.

im Package Editor für das Pad cream abschalten und die

gewünschte(n)

Fläche(n) im tCream-Layer mit Rechtecken anlegen.

 

Oder CIRCLE, WIRE, POLYGON und bei bedarf auch TEXT.

 

HELP CHANGE Stop ...

HELP CHANGE Cream ...

HELP PAD

HELP SMD

DRC -> Masks -> Stop/Cream

 

Das einzelne Pad - ok, geht leicht, das ist mir klar gewesen. - DRC und

die Helps kenne ich.

Das Problem ist das Pad mit den 2 Löchern!

Da kann ich nichts finden, wie das zu zeichnen ginge.

Das habe ich gestern ja auch in einem Satz gesagt.

Zitat:

"Mir ist aber viel lieber, wenn ich alles im Layer 31 (beträfe auch die

anderen dafür vorgesehenen Layer) machen kann.

Dort auf die gegebene, nicht änderbare Fläche, wollte ich noch nichts

draufzeichnen, weil -> "falsche Überdeckung"."

-> genau das, was ich gestern befürchtete, ist geworden -> in einem

großen Loch sind zwei kleine Löcher.

 

Das geht so nicht!

 

 

Meine Befürchtungen sind eingetreten.

Die beste Lösung sehe ich in einem Pad-Stack, wo ich alle Layer extra

zeichnen kann, zumindest extra manipulieren kann.

Das kann man ja, wie schon beschrieben:

CHANGE Stop OFF ....

CHANGE Cream OFF ....

dann mit CIRCLE oder RECT die "Löcher" rein zeichnen.

CIRCLE 0 .... bzw. CHANGE Width 0 ... CIRCLE  ... zeichnet

einen gefüllten Kreis.

Beispiele:

texas.lbr

  PWP-TSSOP24.PAC

  QFN20_3,5X4,5.PAC

  QFN40-5X5.PAC

  R-PQFP-N20.PAC

  RGC_S-PVQFV-N64.PAC

  RHA_S-PVQFN-N40.PAC

  S-PDSO-N10.PAC

  ZCE_S-PBGA-N361.PAC (BGA ohne Cream)

  ZDH_S-PBGA-N256.PAC (BGA ohne Cream)

analog-devices.lbr

  LFCSP56.PAC

   LFCSP_VD08.PAC

atmel.lbr

  10M1.PAC    (polygon)

  VDFN-8.PAC  (polygon)

Ich hoffe diese Beispiele zeigen die Möglichkeiten.

***

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Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran

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Besten Dank!

Es funktioniert.

Ich hatte wohl doch einen Knopf im Kopf.

Weil im Layer hatte ich abgedreht und dann

gezeichnet, jedoch nicht CHANGE CREAM OFF.

Das war es.

Danke auch für die Hinweise auf die anderen libs.

Ja, bevor ich die Anfrage schrieb suchte ich ja, ... naja,,, blind wie ich bin.

Grüße Gerald

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