Hallo,
Zurzeit benutze ich Durchkontaktierung mit 8 mil drill, evtl. eher mit 10
mil. Mein Problem ist gerade, dass ich den Durchmesser (diameter) der
Kupferfläche nicht kleiner als 24 mil machen kann. Eine Lösung dieses
Problems habe ich leider nicht in der Hilfe und im Forum gefunden. Für Tipps
und Hinweise bin ich sehr dankbar. Die doch sehr kleinen
Durchkontaktierungen brauche ich für das Routing für BGA ICs.
Gruß, Tim
