Hallo!
Habe hier schon nach dem Thema gesucht, aber nur den Vorschlag mit dem
Nutzen der testpad.lbr gefunden, was in meinem Fall nicht wirklich
praktikabel ist.
Getestet werden bei uns konventionell bestückte Platinen auf der
Lötseite (Mit speziellen Nadeln ist es problemlos möglich auch bereits
gelötete Pads von bestückten Bauteilen abzugreifen). Jedes Signal ist
damit bereits durch das footprint auf der Lötseite abgreifbar, was
zusätzliche Testpads unnötig macht.
Gibt es die Möglichkeit von jedem Signal eine zufällige
"Durchkontaktierung" (also meist die aus einem Footprint) auf einen
extra Layer zu makieren?
Realisierung unter HiWIRE II (wird seit über 10 Jahren genutzt und nun
soll so weit möglich auf Eagle umgestiegen werden):
Wenn Layout fertig wird eine *.bat ausgeführt, die von jedem Netz eine
zufällige "Durchkontaktierung" nimmt und diese auf einen separaten Layer
durch einen Kreis kennzeichnet (inklusive TPx-Beschriftung; x =
Durchnummerierung). Danach habe ich einen Layer mit genau so vielen
Kreisen wie Netzen und sollten zufällig zwei Kreise zu nahe beieinander
sein (für Prüfen ist mind. ein Abstand von 100 mil der einzelnen
Testpunkte nötig), dann ist es auf diesen separaten Layer möglich
einzelne Kreise manuell auf eine andere "Durchkontaktierung" zu schieben.
Der Layer wird abschließend ausgegeben und daraus kann das Bohrfile
(über die Koordinaten der Kreismittelpunkte) für den Testadapter
generiert werden.
Schon mal Danke,
Hans