Hallo,
ich möchte eine kleine Platine entwickeln, die wie ein SMD-Bauteil auf eine
größere Platine aufgelötet werden kann. Die kleine Platine soll deshalb am
Rand mit halbkreisförmigen Pads versehen werden. Es soll etwa so aussehen
wie bei dem Radiocrafts Modul RC2300:
http://radiocrafts.com/uploads/rc2300_product_flyer_1_1.pdf
Meine Frage: Ist es der richtige Weg, z.B. das Device LSP10 aus der Library
Solpads direkt auf den im Layer 20 gezeichneten Platinen-Umriß zu setzen und
im DRC-Check Distance Copper/Dimension auf 0 zu setzen, so daß die Hälfte
des Pads weggefräst wird oder gibt es eine elegantere Lösung?
Vielen Dank an alle, die mir einen Tip geben können.
Grüße
Gerhard
