Hallo,
EAGLE 5.3.3 (Windows) unterstuetzt sogenannte blind und buried vias.
Setzt man diese ein, funktioniert der DRC und das Berechnen von
Polygonen genauso, wie man es sich vorstellt. Fein.
Wie aber erzeuge ich
- eine korrekte Bildschirmansicht bzw.
- eine korrekte Postscript-Fertigungsdatei
fuer so eine Platine? Saemtliche Versuche meinerseits schlugen aus
folgenden Gruenden fehl:
1. Man erzeuge eine Platine mit dem Layersetup ((12)+(316)),
erzeuge oben und unten ein Masseflaeche und setze zwei
(mit nichts verbundene) Sack-Durchkontaktierungen in diese
Flaechen ueber die Layer 1-2 bzw. 3-16. Nach einem RAT
fliessen die Polygone so, wie man es sich vorstellt.
2. Mit DIS NONE TOP sehe ich jetzt nur die Oberseite ohne
die Durchkontaktierungen (logisch). Mit DIS NONE TOP VIA
sehe ich die Oberseite mit ALLEN Durchkontaktierungen, d.h.
auch mit derjenigen, die gar nicht im Top-Layer vorhanden
ist. Auf dem Bildschirm sieht das jetzt so aus, als ob
- eine zweite Durchkontaktierung an die Masseflaeche
angeschlossen waere und
- im oberen Kupfer eine Bohrung fuer dieses Via
vorhanden waere.
3. Noch schlimmer sieht es aus, wenn man wie im angehaengten
Beispiel noch eine Kupferbahn auf die Oberseite legt:
Dann denkt man, alles waere ein riesiger Kurzschluss.
4. Gibt es irgendeine Moeglichkeit, die Platine so anzuzeigen,
dass wirklich nur diejenigen Vias sichtbar sind, die
tatsaechlich mit den angezeigten Kupferlayern verbunden sind?
5. Beim Erzeugen von Postscript-Fertigungsdateien ergab sich im
CAM-Prozessor ein leicht anderes Problem: Dort wird zwar
das nicht-benoetigte Via-Kupfer korrekt weggelassen, dafuer
erscheint aber immer noch die Bohrung und trennt damit die
gewollte Kupferverbindung auf.
6. Wie erzeuge ich also eine PS- oder EPS-Datei mit korrekter
Kupferfuehrung?
Ich habe dies erstmal an "support" geschickt und nicht als Fehler an
"betatest", weil ich eher glaube, dass ich hier irgendwas falsch mache...
Mit freundlichen Gruessen,
Andreas Weidner
