Hi,
ich hab da nen kleines Problemchen. Und zwar hab ich ein Bauteil QFN-56 mit
riesiger Masseflaeche unten drann zur Kuehlung, das entsprechend viele Vias
zur Waermeableitung benoetigt (25 oder so). Meine Platinen lasse ich immer
bei Eurocircuits fertigen, und dort bisher ohne filled Vias.
Nun scheint das aber imens problematisch zu sein (durch die Vias fliesst
beim Backen Lot ab -> 50% Ausschuss), so dass ich diese Sache wohl nicht
ohne filled Vias hinbekommen werde.
Ich hab das aber bisher noch nie gemacht. Meine Frage, gibt es dort von
Eagle-Seite her irgend etwas zu beachten, oder reicht es, wenn ich bei
Eurocircuits in der Bestellung "filled Vias" anhaken tue, und die machen das
dann einfach so? Muss ich hier zusaetzlich Gerber-Daten fuer liefern, oder
wie funktioniert das? Hab keine Ahnung, und nirgendwo steht was dazu... 
Ach ja, ich arbeite noch mit 4.16R2. Anfrage bei EC blieb bisher ohne
Antwort (die sind wohl schon im Weihnachtsurlaub)...
Vielen Dank im Voraus und Frohe Weihnachten,
SN.