Hallo
ich weiss, das diese hier schon öft Thema gewesen ist. Ich habe aber
beim durchstöbern der News keine befriedigende Antwort gefunden.
Auf einem IMS(Insulated Metal Substrat -
Aluminiumsubstrat/Isolatorfolie/Layoutmetalisierung) erstelle ich gerade
ein einseitiges Layout. An dieses Board werden 50mm2 Cu-Kabel
angeschloßen, die eine entsprechend große Auflagefläche(20*21mm) zu
Kontaktierung benötigen. Dafür habe ich ein Package erstellt(mehrfache
Verwendung). Da diese Flächen nicht als Pad oder Smd realisierbar sind,
habe ich kleinere Smd's mit umgebenden Polygonen verwendet. An die
Meckerei des DRC habe ich mich inzwischen gewöhnt. Schön wäre es, wenn
hier mal Abhilfe geschaffen werden könnte, z.B. in dem das Polygon einem
Smd per "Name" zugeordnet wird. Das Problem existiert ja schon länger...
Zusätzlich brauche ich aber in diesen Auflageflächen Bohrungen durch das
IMS zur mechanischen Befestigung der Kabelschuhe. Anders als bei Holes
in Polygonen auf dem Board, die einen Zwischenraum zwischen Polygon und
Hole freihalten, gelingt es mir nicht einen solchen Zwischenraum in
einem Package Polygon zu erzeugen.
Unser Platinenfertiger arbeitet zwar so sauber, das sich bei fehlendem
Zwischenraum keine Kurzschlüße zwischen Leiterbahn und AluSubstrat
ergeben. Das ist aber keine Lösung, zumal wir mit der dünnen Folie z.B.
Anforderungen bezüglich Kriechstrecken nach VDE nicht erfüllen können.
Gruss
N.Schnur
