Im Zuge der weiteren Miniaturisierung einer Baugruppe muss ich nun einen
6lagigen Aufbau verwenden. Ich kämpfe nun schon seit mehreren Stunden
mit dieser "Formel". Das Endresultat soll so aussehen: Zuerst soll der
Leiterplattenhersteller die mittlere Isolationslage mit beidseitig
Kupfer herstellen. Dann auf beiden Seiten jeweils noch zwei Aufbringen.
Die beiden mittleren Kupferlagen (um den mittleren Kern) sollen die
Versorgungslayer werden (GND und VCC), sodass zwischen den beiden Lagen
keine Vias erforderlich sind (wäre ja direkter Kurzschluss ).
Von den jeweils äusseren Lagen sollen dann allerdings wieder in alle
anderen Lagen Vias möglich sein. Mir will das nicht gelingen. Habe schon
blutige Finger vom runde und eckige Klammern und Doppelpunkte
Hat jemand schon 6lagige Platinem mit Eagle angefertigt? Würde mein
Lagenaufbau so überhaupt funktionieren? Und wenn, könnte mir einer diese
"Formel" direkt aufschreiben? DANKE!
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Heiko Künzel