Hallo,
ich habe eine zweiseitige Leiterplatte, mit vier Befestigungslöcher.
Um die Befestigungslöcher (3.5mm) soll eine Kupferfläche (5.5 x 7.5mm),
wobei die Bohrung aber nicht in der Mitte der Kupferfläche sitzt (von
daher dürften PADs nicht funktionieren -oder?).
Variante 1:
Die Kupferfläche soll nur auf der Unterseite platziert werden, mit
Möglichkeit, der Kupferfläche ein Signal zu zuordnen.
Variante 2:
Die Kupferfläche soll auf der Ober-und Unterseite platziert werden, mit
Möglichkeit, der Kupferfläche ein Signal zu zuordnen (gleiches Signal
oben und unten).
Wie stell ich das am Besten an?
In der Lib ein SMD mit 5.5x6.5mm erstellen und dann im Layout ein HOLE
oder VIA mit 3.5mm zufügen?
Oder in der Lib gleich ein HOLE oder PAD zur SMD-Fläche zufügen?
Oder muss ich da mit Polygonen arbeiten und dann dem Polygon zusätzlich
manuell ein RECT mit Stoplack spendieren?
Eine Package in der Lib wäre mir am Liebsten.
Vielen Dank im voraus!
Gruß
Stefan