Und schon wieder ein Stolperstein beim Layout-Tool:
Viele Pins von Steckverbindern sind direkt an das Massepolygon auf der
Unterseite der Leiterplatte angeschlossen. Eagle lässt dabei das Polygon
ungebremst, rundum an das Via heran laufen. Das ist beim Einlöten eher
ungünstig, weil es die Wärme zu schnell abführt.
In der eagle-FAQ habe ich nur Verweise auf thermals in einem für die
Versorgung ausgewiesenen Layer gefunden. http://www.cadsoft.de/faq.htm.en
Im DRC-Dialog wird ebenfalls darauf verwiesen, dass Thermal-Symbols
automatisch auf Supply-Layern erzeugt werden. Bedeutet das, dass man in
anderen Layern, z.B. top, keine Thermals erzeugen kann?
Leider ist es mir nicht gelungen, ein Supply-Layer zu erzeugen. In neu
angelegten Layern ist in den Eigenschaften immer das supply-Häckchen
ausgegraut. Ist das eine Verkrüppelung der "Standard-Edition"? Oder habe
ich etwas übersehen?
-<(kaimartin)>-
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Kai-Martin Knaak tel: +49-511-762-2895
Universität Hannover, Inst. für Quantenoptik fax: +49-511-762-2211
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