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abgerundete Pad's im Package

autodeskguest

Hallo,

 

im Zuge der weiteren Miniaturisierung werden für

sog. beinchenlose IC's (z.B. MSP430F41x2 im

PQFP-Gehäuse) die Pad's nur an einer Schmalseite

abgerundet.

Wie unterstützt EAGLE 5.6.0 diesen Sachverhalt.

 

Ich bedanke mich für eine Antwort.

 

Bernd Schanda

 

 

 

  • Bernd Schanda schrieb:

    Hallo,

     

    im Zuge der weiteren Miniaturisierung werden für

    sog. beinchenlose IC's (z.B. MSP430F41x2 im

    PQFP-Gehäuse) die Pad's nur an einer Schmalseite

    abgerundet.

    Wie unterstützt EAGLE 5.6.0 diesen Sachverhalt.

     

    In der Regel spricht eigentlich nichts dagegen, daß die andere Seite

    auch abgerundet ist. Der PAD am Gehäuse selbst ist ja um 90 Grad an

    der Außenwand nach oben geklappt, und da ist es von Vorteil, wenn der

    SMD-Pad etwas über die Gehäusekannte hinausschaut (halbrund), um einen

    sauberen Lötkelch bilden zu können.

     

    --

    MfG / Best regards

      A. Zaffran

     

    Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

    CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein, HRB 5573

    Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer

                      Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

     

  •  

    "A. Zaffran" <alf@cadsoft.de> schrieb im Newsbeitrag

    news:h72soc$fc1$1@cheetah.cadsoft.de...

    Bernd Schanda schrieb:

    Hallo,

     

    im Zuge der weiteren Miniaturisierung werden für

    sog. beinchenlose IC's (z.B. MSP430F41x2 im

    PQFP-Gehäuse) die Pad's nur an einer Schmalseite

    abgerundet.

    Wie unterstützt EAGLE 5.6.0 diesen Sachverhalt.

     

    In der Regel spricht eigentlich nichts dagegen, daß die andere Seite

    auch abgerundet ist. Der PAD am Gehäuse selbst ist ja um 90 Grad an

    der Außenwand nach oben geklappt, und da ist es von Vorteil, wenn der

    SMD-Pad etwas über die Gehäusekannte hinausschaut (halbrund), um einen

    sauberen Lötkelch bilden zu können.

     

    --

    MfG / Best regards

    A. Zaffran

     

    Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

    CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein, HRB 5573

    Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer

                     Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

     

    Danke. Aus der Sicht der Lötproblematik eine logische Sache.

    Die Vorgaben des IC-Hersteller sollte man mit den eigenen Erfahrungen

    kombinieren.

     

    Mit freundliche Grüßen

     

    Bernd Schanda