Hallo Zusammen,
ich habe, leider, nicht viel Erfahrung mit Eagle. Nun habe ich in der Freeware Version 5.11 mal eine Schaltung erstellt, bei der ich die Versorgungsspannungen VCC, GND und 3.3V mit Kupferflächen (Polygonen) Füllen lassen möchte. Auf der Abbildung ist die Oberseite mit dem GND-Layer zu sehen. Ach ja, die Platine ist 28x39 mm groß.
Hier nun meine Fragen:
1.) Warum wird die Kupferfläche nicht bis zum Rand gefüllt? Ich habe leider keine Einstellmöglichkeit gefunden dies zu tun.
2.) Die Pinreihen ganz links und ganz rechts haben GND als Potential, warum werden diese nicht gefüllt, und umschlossen wie die SMD-Pads?
3.) In der Vierergruppe (aus der 2er und der 3er Stiftleiste die oberen vier) links oben und rechts unten haben auch GND als Potential (siehe den schmalen gelben Airwire). Sie Wurden nicht verbunden, und auch nicht mit der Massefläche umschlossen. Da diese immer wieder erst bei RATSNEST neu berechnet wird, bringt es auch nichts, wenn ich hier per Hand zusätzliche Leiterbahnen verlege. Beim nächsten Aufruf wird dann die Polygonfläche verkürzt, um wieder nicht die Leiterbahnen zu berühren. Trotz gleichem Potentials!
Gibt es vielleicht eine einfache Lösung für mich?
Vielen Dank
Ronald