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LP-Spezifikation

PLA

Es wäre schön, wenn es die Möglichkeit gäbe, automatisiert aus Eagle heraus eine Spezifikation der Leiterplatte zu erstellen.

Die Informationen sind zumindest teilweise ja in den Design Rules schon enthalten.

Enthalten sein sollte z. B.: Lagenaufbau, LP-Material, Mindestabstände, kleinster Bohrdurchmesser, Oberfläche, Abmessungen ...

Parents

  • PLA <noreply-47842@element14.com>:

     

    Es wäre schön, wenn es die Möglichkeit gäbe, automatisiert aus Eagle

    heraus eine Spezifikation der Leiterplatte zu erstellen.

    Die Informationen sind zumindest teilweise ja in den Design Rules schon

    enthalten.

    Enthalten sein sollte z. B.: Lagenaufbau, LP-Material, Mindestabstände,

    kleinster Bohrdurchmesser, Oberfläche, Abmessungen ...

     

    Ab Eagle 6.6.0 (?) mal rechts oben auf das grüne PCB-Symbol klicken,

    das zeigt Dir sowas an.

     

    M.

     

  • in reply to autodeskguest

    Dass diese Daten vorhanden sind und man sie anschauen kann ist schon klar.

    Die Idee ist, dass aus diesen Daten ein Dokument automatisiert generiert wird, z. B. im PDF-Format, das die detaillierten Specs. enthält. Unter Anderem eben auch den Lagenaufbau bei einem Multilayer.

    So ein Dokument ist nötig wenn eine Leiterplatte in Serienfertigung geht.

Reply
  • in reply to autodeskguest

    Dass diese Daten vorhanden sind und man sie anschauen kann ist schon klar.

    Die Idee ist, dass aus diesen Daten ein Dokument automatisiert generiert wird, z. B. im PDF-Format, das die detaillierten Specs. enthält. Unter Anderem eben auch den Lagenaufbau bei einem Multilayer.

    So ein Dokument ist nötig wenn eine Leiterplatte in Serienfertigung geht.

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