Hallo zusammen,
ich entwickle eine Leiterplatte, die Kontaktierungen im "Briefmarken-Format" haben soll.
D.h. am Rand der Leiterplatte sind quasi halbe Durchkontaktierungen, die als Kontaktfläche dienen zur Signalübertragung.
Diese Leiterplatte wird dann per SMD-Automat auf eine andere Leiterplatte bestückt.
Ist es mit Eagle (V6.5.0) möglich solche "halben Durchkontaktierungen" am Leiterplattenrand anzulegen ?
Habe zur besseren Veranschaulichung noch ein Beispiel eines Moduls mit angehängt.
Am 29.04.2014 16:27, schrieb Florian Albrecht:
Klare Antwort.
Im Anhang ein komplettes Beispiel inkl. LBR.
Beachten Sie unbedingt die Hinweise in der Description des Package (LBR).
Im Board ist bewusst ein DRC-Fehler (Dimension) eingebaut,
um zu Demonstrieren, daß diese Fehler auch erkannt werden. 
Mit freundlichen Grüßen / Best regards
Alfred Zaffran
--
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Alfred Zaffran Support
CadSoft Computer GmbH Hotline: 08635-698930
Pleidolfweg 15 FAX: 08635-698940
84568 Pleiskirchen eMail: <alf@cadsoft.de>
Web: <www.cadsoft.de>
Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573
Geschäftsführer: Thomas Liratsch
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EAGLE V6.5 availabe now!
A. Zaffran schrieb:
Am 29.04.2014 16:27, schrieb Florian Albrecht:
Klare Antwort.
Im Anhang ein komplettes Beispiel inkl. LBR.
Beachten Sie unbedingt die Hinweise in der Description des Package (LBR).
Im Board ist bewusst ein DRC-Fehler (Dimension) eingebaut,
um zu Demonstrieren, daß diese Fehler auch erkannt werden.
Mit freundlichen Grüßen / Best regards
Alfred Zaffran
Gibt es auch eine korrekte Vorgehensweise, wie man eine
Randmetallisierung (Kupfer auf der Kante) durchführt.
Ich habe einfach auf die Leiterplattenkante im Pads-Layer eine
Leiterbahn gezeichnet. Das hat zwar funktioniert (ich habe bekommen, was
ich wollte), ich bin mir aber nicht sicher, ob es nur Zufall war.
Gruß Andreas
Am 05.05.2014 11:07, schrieb Andreas Fecht:
A. Zaffran schrieb:
Am 29.04.2014 16:27, schrieb Florian Albrecht:
Klare Antwort.
Im Anhang ein komplettes Beispiel inkl. LBR.
Beachten Sie unbedingt die Hinweise in der Description des Package (LBR).
Im Board ist bewusst ein DRC-Fehler (Dimension) eingebaut,
um zu Demonstrieren, daß diese Fehler auch erkannt werden.
Mit freundlichen Grüßen / Best regards
Alfred Zaffran
Gibt es auch eine korrekte Vorgehensweise, wie man eine
Randmetallisierung (Kupfer auf der Kante) durchführt.
Ich habe einfach auf die Leiterplattenkante im Pads-Layer eine
Leiterbahn gezeichnet. Das hat zwar funktioniert (ich habe bekommen, was
ich wollte), ich bin mir aber nicht sicher, ob es nur Zufall war.
Gruß Andreas
Man muß unbedingt dafür sorgen, das vor dem Galvanisieren, der
gewünschte Bereich der Kante frei gestellt ist, entweder durch
eine Bohrung, oder eine Fräsung (Schlitz).
Dabei ist unter Umständen nur darauf zu achten, daß man sich an
die Angaben in der LBR (Decription im Package) hält, voraus-
gesetzt, man will DRC-Fehlermeldungen vermeiden.
***
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Alfred Zaffran
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