Langloch, Layer Milling reicht nicht für DRC

Hi,

Soweit ich mich erinnere gibt's ein ULP für Langloch-Aussen-, wie auch Innenlayer.

So einen ähnlichen Fall hatte ich mit der 5.6er Version; es war ein 6 Layer Print.

make-longpad-inner.ulp

Ich denke, mit diesem ULP gehen auch Aussenlayer.

Bzw. so: die Aussenlayer macht man, dann mit diesem ULP die Innenlayer

Langlöcher.

Grüße

Gerald

---

nochmal...

Es geht nicht um das wie, sondern darum, daß im DRC keine Fehlermeldung erzeugt wird, obwohl die Ausfräsung wie im Handbuch beschrieben im Layer 46 gemacht wurde.

Glücklicherweise hat der Platinenhersteller dies erkannt und uns darauf hingewiesen.

Entweder sollte wie bei den Holes eine Layer 20-Umrandung generiert werden oder darauf hingewiesen werden, daß Eagle auf Layer 46 nicht checken kann.

Eeine andere Möglichkeit wäre im DRC eine Möglichkeit zu haben ( z.B. "Milling-Layer46 berücksichtigen J/N" )

Das folgende Bild untermalt die Frage nochmals.

Was sagt Cadsoft dazu?

Mit freundlichem Gruß

Hans

Am 03.09.2014 um 12:07 schrieb Hans Sorgatz:

nochmal...

Es geht nicht um das wie, sondern darum, daß im DRC keine Fehlermeldung

erzeugt wird, obwohl die Ausfräsung wie im Handbuch beschrieben im Layer

46 gemacht wurde.

 

Glücklicherweise hat der Platinenhersteller dies erkannt und uns darauf

hingewiesen.

Entweder sollte wie bei den Holes eine Layer 20-Umrandung generiert

werden oder darauf hingewiesen werden, daß Eagle auf Layer 46 nicht

checken kann.

Eeine andere Möglichkeit wäre im DRC eine Möglichkeit zu haben ( z.B.

"Milling-Layer46 berücksichtigen J/N" )

Das folgende Bild untermalt die Frage nochmals.

 

 

Was sagt Cadsoft dazu?

 

Mit freundlichem Gruß

Hans

 

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Am 25.08.2014 um 11:20 schrieb Hans Sorgatz:

Hallo

 

Ich erstelle bei uns die Bauteile und hatte heute eine interne

Rückfrage.

Bei einer Cinchbuchse, die ich nach Datenblatt erstellt habe, befinden

sich seitlich Rastnasen aus Kunsstoff.

Dafür habe ich im Layer 46 (milling) die Kontur gezeichnet, jeweils ein

Langloch 1,6 x 3,5mm.

Nun hat der Kollege beim DRC bei nah an dieser Stelle  durchlaufenden

Leiterbahnen in Innenlayern keinen Fehler angezeigt bekommen.

Glücklicherweise kam vom Platinenhersteller die Anfrage über ein

Verschieben der in Frage kommenden Leiterbahnen...

Jetzt hab ich zusätzlich die "Millingkontur" im Layer 20 nachgezeichnet,

damit Eagle ( V6.6) diese Ausfräsung im DRC berücksichtigt.

Frage: Warum wird eine Ausfräsung, die im Layer 46 gezeichnet ist, im

DRC bei "Clearence" nicht berücksichtigt, oder habe ich etwas übersehen?

 

Gruß Hans

 

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Der Millinglayer ist rein für Fräs-Angaben zuständig, z.B. für

geschlitzte Pads, oder wie in der Hilfe beschrieben zum schneiden

der Platine.

Das eine wie auch immer geartete Kontur, die nicht kreisrund ist,

ob nun die Außenkontur des Board oder ein Durchbruch innerhalb

des Board (Langloch, Winkel, Rechteck ...) gefräst werden muß,

ist hier selbstverständlich. Weshalb hier keine speziellen

Angaben nötig sind, außer das man die Kontur im Layer 20 zeichnen

muß.

Befestigungslöcher, die keine Kupferanbindung (SIGNAL) erhalten

sollen/dürfen, entsprechen einem HOLE, also muß die Kontur im

Layer 20 gezeichnet werden.

Ein HOLE erzeugt automatisch einen Kreis (Circle) im Layer 20,

da hier die Platine zu Ende ist. Wird jetzt dieses HOLE als

Befestigung benutzt, und eine Schraube, evtl. mit Beilagscheibe

oder Zahnscheibe benutzt, darf unter der Scheibe bzw. dem

Schraubenkopf kein Signal führendes Kupfer sein, sonst gibt es

einen Kurzschluss zum Gehäuse, weshalb hier auch noch im Layer

t/tRestrict ein Ring gezeichnet werden muß, der die Fläche dieser

Scheibe plus einen Sicherheitsabstand besetzt.

***

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Der Millinglayer ist rein für Fräs-Angaben zuständig, z.B. für

geschlitzte Pads, oder wie in der Hilfe beschrieben zum schneiden

der Platine.

 

++ Der Platinenhersteller sagt, " eine Ausfräsung im Kupfer

bedeutet pth (durchkontaktiert),

befindet sich eine Ausfräsung im kupferfreiem Platz ist es

npth (nicht durchkontaktiert."

 

Das eine wie auch immer geartete Kontur, die nicht kreisrund ist,

ob nun die Außenkontur des Board oder ein Durchbruch innerhalb

des Board (Langloch, Winkel, Rechteck ...) gefräst werden muß,

ist hier selbstverständlich. Weshalb hier keine speziellen

Angaben nötig sind, außer das man die Kontur im Layer 20 zeichnen

muß.

 

++ Das wird aber für eine Ausfräsung innerhalb der Platinenumrisse

nirgends beschrieben, was der Punkt war.

 

Befestigungslöcher, die keine Kupferanbindung (SIGNAL) erhalten

sollen/dürfen, entsprechen einem HOLE, also muß die Kontur im

Layer 20 gezeichnet werden.

 

++ Das wird aber für eine Ausfräsung innerhalb der Platinenumrisse

nirgends beschrieben, was der Punkt war.

Ein HOLE erzeugt automatisch einen Kreis (Circle) im Layer 20,

da hier die Platine zu Ende ist. Wird jetzt dieses HOLE als

Befestigung benutzt, und eine Schraube, evtl. mit Beilagscheibe

oder Zahnscheibe benutzt, darf unter der Scheibe bzw. dem

Schraubenkopf kein Signal führendes Kupfer sein, sonst gibt es

einen Kurzschluss zum Gehäuse, weshalb hier auch noch im Layer

t/tRestrict ein Ring gezeichnet werden muß, der die Fläche dieser

Scheibe plus einen Sicherheitsabstand besetzt.

 

meine ++ Anmerkungen im Text

Danke für die Antworten.

Freundliche Grüße

Hans