Hi Alle,
Es kann sein, dass ich hier etwas übersah.
Ich erstelle gerade im Bauteileditor - PCB den Footprint und für die Schablone
schalte ich den Layer 31 ein.
- Das Problem:
1. Wie kann ich diese Dimension, welche ja genau die selbe Größe wie das SMD-Pad hat, ändern?
Gemäß Datenblatt ist die Stencil - Abmessung mittig um 0,1mm kleiner als das Pad.
2. Noch schwieriger?? Wie kann ich am Layer 31 diese Fläche so ändern, dass 2 Cream-Pads
eventuell jeweils verschiebbar (zB. um sie mittig auszurichten) - also 2 Löcher auf einem PAD -
auf dem SMD Pad zu liegen kommt?
-> das betrifft auch gleich für zukünftiges Erstellen von Pads. ZB: wenn die Fläche noch größer wäre,
so gegeben zB. nicht zwei, sondern drei Löcher wären.
Um dieses Bauteil geht's, die blaue Fläche:
Muss ich...
Zwei extra Pads, oder gar Polygon, oder Rechteck auf dem Layer 31 erstellen?
- kann ich mir eher nicht vorstellen, weil ich ja nicht diesen Layer bei der Erstellung des Bauteils ändern kann, denke ich mal.
Mein Gedanke war auch, einen eigenen Layer, - welcher ist üblich? und diese als Extra-Info dem PCB-Hersteller sagen.
Mir ist aber viel lieber, wenn ich alles im Layer 31 (beträfe auch die anderen dafür vorgesehenen Layer) machen kann.
Dort auf die gegebene, nicht änderbare Fläche, wollte ich noch nichts draufzeichnen, weil -> "falsche Überdeckung".
-> in der Bibliothek, PCB-Symbol, dort mache ich alles. - die Dimension des Solderresist-Abstands zum Pad sollte ich auch
direkt in seinem Layer ändern können, bzw. wollen dürfen.
Hier ist es halt +0,1 mm um die Pads.
Gibt's eine schnelle Handhabung, oder ist ein ULP erforderlich?
Vielen Dank im Voraus für die Hilfe.
Grüße
Gerald
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