Bohrung mit pad in BRD einfügen

Am 12.04.2017 um 11:26 schrieb cadsoft:

Wie kriege ich eine Bohrung mit Durchkontaktierung und beidseitigem Pad

mit vorgegebenen Durchmessern in ein BRD nachträglich hinein? Soll nicht

im Schaltplan erscheinen, allerdings mit GND Polygon verbunden sein und

vom Vcc Polygon ausgespart sein mit Abstandszone.

 

Grüße

Christoph

Gut, bin schon mal soweit, daß ich in holes.lbr eine Bohrung gefunden

habe. Die kann ich aber offenbar nur ins SCH einfügen (?).

Die soll aber auch mit dem Netz GND verbunden sein.

--

Christoph

cadsoft wrote:

Wie kriege ich eine Bohrung mit Durchkontaktierung und beidseitigem Pad

mit vorgegebenen Durchmessern in ein BRD nachträglich hinein? Soll nicht

im Schaltplan erscheinen, allerdings mit GND Polygon verbunden sein und

vom Vcc Polygon ausgespart sein mit Abstandszone.

schon mal mit einem Via probiert ?

Einfach mal eines an die entsprechende Stelle platzieren und

alschliessend mit dem Info-Dialog zurechtschneideren (Drill, Diameter,

Name, Shape, ...)

Kann man natürlich auch alles von der Kommandozeile einstellen/ändern.

--

Lorenz

Hi,

also - elektrische Löcher zeichne ich vom Schaltplan her holend von der pad.lbr.

"Holes" sind nicht elektrische Löcher.

Will ich Durchkontaktierungen frei platzieren, nehme ich üblich die Taste "Via" im PCB dazu.

Dann mit "NAME" binde ich das gesamte (nicht lediglich ein Segment) Signal zB "GND" mit diesem Via.

In dessen Eigenschaften findest noch die Möglichkeiten, wie thermal-Abstand, von welchem Layer zu welchen es verbinden soll, etc...

Ähnlich kannst es klar, auch mit den Pads aus dem S-Plan machen, zB mit einem Signal binden.

Shapes musst halt in der Bibliothek erstellen, oder änderst es aus einer vorhandenen lbr, falls du Restringen-Spiele hast.

Gerald

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Hi,

also, wenn du eine Antwort schreiben willst, dann bitte hier, und nicht von dubiosen Domänen.

>

> also - elektrische Löcher zeichne ich vom Schaltplan her holend von der pad.lbr.

> "Holes" sind nicht elektrische Löcher.

 

Aber die holes mit PADs aus holes.lbr, sind das nicht auch "elektrische

Löcher"? Wozu haben sie dann ein PAD? Jedenfalls hat es erst mal mit dem

Hole im Schaltplan so geklappt. Wahrscheinlich werde ich dabei bleiben.

Oder doch mal mit VIA probieren.

 

Danke jedenfalls.

 

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Christoph

Nun, ja, in der holes.lbr sind beide Typen vorhanden.

Pads (elektrische Löcher, also solche mit Restringe, runde, bzw. Spezial Formen)

Mounting-Holes - einfach nur Löcher für Montagen.

Es gibt noch wirepads.lbr - dort sind die Pads drinnen, auch SMD-Pads.

Diese Löcher werden üblich für Bauteile, Montagen, etc. verwendet.

Willst lediglich Löcher um Signalverläufe zwischen den Layern verbinden, dann

eher Vias, weil sie, eben als Einzige frei im PCB platzierbar sind, weil sie eben

definitionsgemäß für Durchgänge verwendet werden und in einem eigenen Layer eingetragen werden.

Die Größen der einzelnen Vias kannst ja auch verändern.

Sicher, ein Pad ist im Prinzip auch eine Durchkontaktierung, jedoch durch den ganzen Print.

Die Vias werden in den Definitionen, Menu: /Bearbeiten/ Design Regeln/ bestimmt, welcher Layer mit welchem verbunden werden kann,

dort ist der Unterschied zum Pad.

zB.

ein Grid mit Vias als Kühldurchgang unter einem IC, mehrere Vias um mehr Strom durch den Layer für den Leiterzug,

Massefläche mit mehr Vias zwecks Schirm, bzw. Masseverteilung zwischen den Layern.....

Holes im PCB - ja, diese können auch im PCB frei gesetzt werden, eben, wie gesagt, sind das Montagelöcher, welche nicht elektrisch verbunden sind.

Ich verwende Vias im PCB für Leiterzüge, Powerflächen, Kühlungsdurchgänge, etc.. - die Löcher (Holes, Pads, Pad-Holes) für Bauteile, Montagen....

Grüße

Gerald

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