pads um einen Faktor vergrößern

Am 22.09.2017 um 12:40 schrieb CK:

Für meine DIY Herstellung von kleinen Prototypenschaltungen sind oft die

Pads zu klein, wenn ich mit dem .3er Bohrer beidseitige Platinen bohre.

Dannlösen sich fast manchmal die Pads auf der Unterseite ab, selbst wenn

ich bei 20000U/min mit dem Dremel und Bohrständer die Löcher bohre.

 

 

Würde gerne, bevor ich Route die PADs um einen Faktor vergrößern, ohne

an jedes PAD einzeln gehen zu müssen.

 

Wie kann ich das bewerkstelligen?

 

Grüße

Christoph

Dann mach dich mal schlau im DRC-Tab "Restring"  bzw. schau in der Hilfe

bei den Design Rules nach Restring.

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Mit freundlichen Grüßen / With best regards

Joern Paschedag

Hi,

Deine Wünsche sind etwas komplexer, widersprüchlicher.

Erst mal, das was Joern vorschlug - Restring.

Allerdings, welche?!!!! - Beim Werkzeug, Änderungen, kannst das so automatisch ändern.

Dabei hast nun das Problem, das du ja nicht ALLE ändern willst, zudem willst nicht zu jedem einzelnen gehen.

Tja, das ist der Widerspruch.

Entweder alle, oder einzeln, oder Typ (Via, Pad), Noch dazu Leiterklassen sprechen fallweise auch etwas mit.

Ergo, du musst dich entscheiden.

Hier sehe ich, dass du 0,3er Löcher hast, also interpretiere ich mal das sind Vias.

Dann blende in der Layereinstellung die Pads und Holes aus.

Dann kannst alle aktiven Bohrungen - es bleiben dann nur die Vias - gemeinsam ändern.

Überprüfe allerdings danach ob wirklich nur die Vias betroffen waren.

Gerald

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Am 24.09.2017 um 16:35 schrieb Gerald Schwarz:

Hi,

 

Deine Wünsche sind etwas komplexer, widersprüchlicher.

 

Erst mal, das was Joern vorschlug - Restring.

Allerdings, welche?!!!! - Beim Werkzeug, Änderungen, kannst das so automatisch ändern.

Dabei hast nun das Problem, das du ja nicht ALLE ändern willst, zudem willst nicht zu jedem einzelnen gehen.

Tja, das ist der Widerspruch.

Entweder alle, oder einzeln, oder Typ (Via, Pad), Noch dazu Leiterklassen sprechen fallweise auch etwas mit.

 

Ergo, du musst dich entscheiden.

Hier sehe ich, dass du 0,3er Löcher hast, also interpretiere ich mal das sind Vias.

Dann blende in der Layereinstellung die Pads und Holes aus.

Dann kannst alle aktiven Bohrungen - es bleiben dann nur die Vias - gemeinsam ändern.

 

Überprüfe allerdings danach ob wirklich nur die Vias betroffen waren.

 

Gerald

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Hallo Gerald,

danke für die Antwort. Nein, ich benutze  das drill-aid.ulp und habe da

0,3 mm eingestellt. Bohre dann auch meist mit einem 0,3 mm Bohrer.

Manchmal auch etwas mehr, je nach Bauteil, aber wenn ich ICs und 1/8W

Widerstände verwende, dann passen die Anschlußdrähte bei 0,3 noch durch.

Vias versuche ich zu vermeiden. Oft versuche ich auch - bei kleinen

Schaltungen - , alles auf dem Bottomlayer zu routen, oder zumindest so,

daß ich auf dem Toplayer nichts unter Bauteilen löten muß (Elkos).

Du hast schon recht, IC-pads und normale Pads kann man schlecht über

einen Kamm scheren. Man macht sich ja dann auch die Routingmöglichkeiten

kaputt, wenn die Abstände zu eng werden.

Grüße

Christoph

Hi,

ok, dann würde ich vorschlagen, diese Bauteile entsprechend zu erstellen, in einer eigenen lib.

Ja, die vorgefertigten Bauteile haben leider oft zu kleine Restringe.

Auch ich versuche Vias zu vermeiden. Am Besten arbeite ich dann mit SMD, so spare ich schon eine

Menge Bohrungen. Diese 1/8W Resis kannst ja bestens in 1206er machen.

Dann bleiben lediglich die größeren Bauteile, bzw. Stecker u. co.

In der Voreinstellung kannst schon einiges einstellen, so dass Nacharbeiten weniger werden.

Beim händischen Routen mache ich das oft, dass ich die Bohrlöcher - Ringe vorher schon entsprechend anpasse,

und bei Bedarf umschalte.

Naja, viele Wege führen zum Ziel.

Grüße

Gerald