1. 首先打开singlesided.brd文件，将影响视觉的第41层tRestrick关闭（使用display命令），可以看到下面的图片：
2. 点击Edit菜单下面的“Design rules…”打开Design Rules设置界面，并选择Layers标签，如下图所示，
3. 在上图Setup（图上的蓝色方框）处将2层电路板设置为4层，将(1*16)更改为(1*2+3*16)，可以看到左边的图层示意已经变成4层。修改自己需要的copper和isolation厚度，比如：外层敷铜厚度2oz（70um），内层敷铜厚度1oz（35um），再更改绝缘层厚度，使得总的层厚度为2mm。得到如下图示内容（具体的敷铜层厚度和PCB板厚请和您的PCB制造商联系，本处仅仅是示意），后面的Restring，Supply等标签可以根据需要修改，此处用系统默认值。最后点击OK
通过前面的操作，我们已经将电路板设置为4层了，下面的操作是将中间层定义为supply layer，即电源层和地层，并分配网络。
4. 使用Display命令打开Display窗口，如下图所示，可以看到我们添加的layer2和layer3出现了（有可能在最后出现，请下拉滚动条），选中layer2 （Route2），点击下面的Change按钮，在打开的窗口中选中Displayed和Supply Layer （打勾），并将Route2改成GND，颜色默认，然后点击OK返回，可以看到在GND的前面多了个符号“$”，
5. 点击OK关闭上图Display窗口，可以看到在通孔焊盘外边会出现一圈蓝色阴影，这表示地层已经设置，如下图所示：
6. 同样的操作再选择Layer3，改Route3名为+12V （由于该PCB图中没有Power或者VCC等网络，我们选择+12V作为电源层网络名称），勾选Displayed和Power Layer，点击OK关闭Display窗口，如下图所示：
自此，我们已经完成将PCB板设置为4层的所有操作，下面将是如何确认我们的PCB会是4层显示：
7. 请确保您所设计的4层板中需要将什么网络放到电源层和地层，本例中我将GND和+12V分别放到地层和电源层，因此我将Layer命名为GND，Layer3命名为+12V。仔细看下图中我关闭GND层并且打开+12V层的效果，右边电解电容C1的正端有一个热焊盘，这表示该电容的正极在电源层有连接；负端是实心的隔离层，表示电容负极在电源层是不会产生连接的。
下图为我关闭+12V层并且打开GND层的效果，右边电解电容C1的负端有一个热焊盘，这表示该电容的负极在地层有连接；正端是实心的隔离层，表示电容正极在地层是不会产生连接的。热焊盘的参数设置请在Design rules的设置窗口中Supply标签处设置。
最后请注意：
EAGLE和所有其他电子设计软件一样，是用负片产生电源层和地层Gerber数据，因此您在设计环境中看到的和真正的Gerber产生的数据相反。
和其他的EDA软件类似，如果要使用负片产生电源层和地层数据，需要在电源层和地层的PCB边缘使用大约50mil的非电气连接线画一个封闭的形状，这样做的目的是使电源层和地层产生的敷铜区不会到达PCB的边缘，在PCB切割时不会产生铜屑造成短路，并且避免信号在电路板边缘产生射频干扰。
切忌！切忌！！！！！！！
