来源:国际电子商情
通信、工业和嵌入式计算机产业的标准组织PICMG近日宣布，HARTING的MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案，证明该连接器可用于苛刻环境，并通过坚固耐用性的测试。
MicroTCA背板连接器系统符合MTCA.3辅助规范MIL–STD–801，能够满足目标市场苛刻的环境要求，适用于对振动、冲击和温度范围有极端要求的国防和航空航天应用。
HARTING新推出MicroTCA连接器可适用于极端环境
据悉，该测试是由独立的测试和研究公司Contech Research 执行的。在测试设置过程中，使用了HARTING具有con:card+技术的MicroTCA连接器的背板。
完成该项后, HARTING连接器将是目前世界上第一个也是唯一的被推荐用于传导冷却MicroTCA系统的MicroTCA连接器。该测试说明，MicroTCA的硬件标准可在恶劣环境中使用,也是工业和轨道交通应用的可替代平台。
MTCA.3规范预计将在今年年底前完成。最后的测试结果可在PICMG的网站免费获取。
(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/0214/article_4760.html)