随着电子产品体积越来越小，功能越来越全面。表面安装器件的应用逐渐广泛，并向小型化、薄型化，轻型化的趋势发展。元器件的体积由原来的3216、1608逐渐发展为现在的0603（0.6*0.3*0.3mm）。而超小型元件对其包装设备和材料也提出了更高的要求。
针对这一状况，3M在日前举办的国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2009上，推出了超小型电子元件的装载解决方案，超精密UPC载带具有精密的口袋尺寸和平稳的口袋底部成型，能可靠的保护和输送超小型电子元器件。小至0.20mm的口袋孔可以有效的防止封合过程中元件移动或侧翻，保证元器件精确放置。同时搭配3M通用盖带UCT，可以提供卓越的封合性能和全面的ESD保护，其平稳完美的剥离力表现(最大范围15g)可有效的防止元器件在表面贴装时发生跳动和偏移。此外，也可根据客户需求选择10,000级别净化室处理的精密载带，对于芯片级别元器件提供可靠的保护。
随着电子产品体积越来越小，功能越来越全面。表面安装器件的应用逐渐广泛，并向小型化、薄型化，轻型化的趋势发展。元器件的体积由原来的3216、1608逐渐发展为现在的0603（0.6*0.3*0.3mm）。而超小型元件对其包装设备和材料也提出了更高的要求。
3M在日前举办的国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2009上，推出了超小型电子元件的装载解决方案，超精密UPC载带具有精密的口袋尺寸和平稳的口袋底部成型，能可靠的保护和输送超小型电子元器件。小至0.20mm的口袋孔可以有效的防止封合过程中元件移动或侧翻，保证元器件精确放置。同时搭配3M通用盖带UCT，可以提供卓越的封合性能和全面的ESD保护，其平稳完美的剥离力表现(最大范围15g)可有效的防止元器件在表面贴装时发生跳动和偏移。此外，也可根据客户需求选择10,000级别净化室处理的精密载带，对于芯片级别元器件提供可靠的保护。