Polygon als Pad?

Arne schrieb:

ist es inzwischen möglich ein Polygon als SMD PAD zu benutzten?

Nein.

ich würde gerne folgendes Gehäuse benutzten und habe keine andere

Idee wie ich den Footprint anlegen könnte.

 

http://www.infineon.com/cms/packages/SMD_-_Surface_Mounted_Devices/P-PG-TDSON/P-PG-TDSON-08-4.html?__locale=de_DE

Wenn ich /exakt/ diesen Footprint erzeugen müßte, würde ich es so machen:

- Das Package mit acht (identischen) kleinen SMD-Pads anlegen.

- Im Package schon die Masken für Lötstoplack und Lotpaste der

  beiden großen Pads mit einzeichnen.

- Das Kupfer der beiden großen Pads als Polygone im Board erzeugen

  (typischerweise werden die eh noch größer als das Package, zur

  Kühlung).

Das ist für den DRC sauber und erzeugt auch korrekte und exakt

maßhaltige Gerberdaten. Ist allerdings etwas mühsam, wenn dieses Teil

100 mal auf einer Leiterplatte vorkommt...

Grundsätzlicher Nachteil: Du mußt die beiden Drains mit jeweils zwei

Pins im Schaltplan einzeichnen und anschließen.

Alternativ dazu kann man natürlich auch ein großes SMD-Pad ins Package

zeichnen und die beiden "Zipfel" als Rechtecke dazu (mitsamt den Masken

natürlich) - dann hagelt es allerdings DRC-Fehlermeldungen, die man

billigen muß.

Tilmann

Arne schrieb:

ist es inzwischen möglich ein Polygon als SMD PAD zu benutzten?

Nein.

ich würde gerne folgendes Gehäuse benutzten und habe keine andere

Idee wie ich den Footprint anlegen könnte.

 

http://www.infineon.com/cms/packages/SMD_-_Surface_Mounted_Devices/P-PG-TDSON/P-PG-TDSON-08-4.html?__locale=de_DE

Wenn ich /exakt/ diesen Footprint erzeugen müßte, würde ich es so machen:

- Das Package mit acht (identischen) kleinen SMD-Pads anlegen.

- Im Package schon die Masken für Lötstoplack und Lotpaste der

  beiden großen Pads mit einzeichnen.

- Das Kupfer der beiden großen Pads als Polygone im Board erzeugen

  (typischerweise werden die eh noch größer als das Package, zur

  Kühlung).

Das ist für den DRC sauber und erzeugt auch korrekte und exakt

maßhaltige Gerberdaten. Ist allerdings etwas mühsam, wenn dieses Teil

100 mal auf einer Leiterplatte vorkommt...

Grundsätzlicher Nachteil: Du mußt die beiden Drains mit jeweils zwei

Pins im Schaltplan einzeichnen und anschließen.

Alternativ dazu kann man natürlich auch ein großes SMD-Pad ins Package

zeichnen und die beiden "Zipfel" als Rechtecke dazu (mitsamt den Masken

natürlich) - dann hagelt es allerdings DRC-Fehlermeldungen, die man

billigen muß.

Tilmann

Am 08.03.2011 08:00, schrieb Tilmann Reh:

maßhaltige Gerberdaten. Ist allerdings etwas mühsam, wenn dieses Teil

100 mal auf einer Leiterplatte vorkommt...

Grundsätzlicher Nachteil: Du mußt die beiden Drains mit jeweils zwei

Pins im Schaltplan einzeichnen und anschließen.

Ok, danke, werde es so machen, allerdings werde ich die großen Pads auch schon im package und symbol

anlegen (mit etwas Abstand zu den Nasen), dann gibt es drc fehler wenn ich etwas nicht anschließe.

Gruß

   Arne