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EAGLE Support (Deutsch) Re: Update 4.1 => 5.9 / Kommt nicht bald die 6.X? Updatestrategie
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Re: Update 4.1 => 5.9 / Kommt nicht bald die 6.X? Updatestrategie

e14 Contributor
e14 Contributor over 15 years ago

Am 08.04.2011 08:52, schrieb Stefan:

Bei kleinem Grid (6.25 mil) gibt es erhebliche Probleme mit dem Raster.

Bahnen werden nicht richtig optimiert. Auch bei aktivem OPTIMIZE.

Der MILTER Befehl funktioniert dann auch nicht richtig. Es wird manchmal (zu

oft) kein Knick erzeugt.

 

Das liegt an der internen Auflösung von 0.1 micron.

6.25mil == 158.75 micron => 158.7 micron gerundet.

Die .x5 macht das Problem.

 

Benutzen Sie keine Werte für das Grid unter x.5 mil, da dadurch die

Auflösung von 0.1 micron unterschritten wird und es zu Rundungen

kommen muß! Sie sind immer auf der sicheren Seite, wenn Sie die Einheit

MM benutzen, und keinen Wert kleiner 0.0001 == 0.1 micron benutzen.

 

 

 

Der Button "Letztes" im GRID-Menü fehlt mir sehr.

 

Mit rechter Maustaste auf den Grid-Button klicken.

Man kann jetzt auch mehrere Alias anlegen. image

 

HELP GRID

 

 

Mit freundlichen Grüßen / Best regards

 

Alfred Zaffran

--

_____________________________________________________________

Alfred Zaffran              Support

CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                             Web:   <www.cadsoft.de>

Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

Geschäftsführer: Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger, Bodo Badnowitz

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago

    Am 08.04.2011 08:52, schrieb Stefan:

    Bei kleinem Grid (6.25 mil) gibt es erhebliche Probleme mit dem Raster.

    Bahnen werden nicht richtig optimiert. Auch bei aktivem OPTIMIZE.

    Der MILTER Befehl funktioniert dann auch nicht richtig. Es wird manchmal (zu

    oft) kein Knick erzeugt.

     

    Das liegt an der internen Auflösung von 0.1 micron.

    6.25mil == 158.75 micron => 158.7 micron gerundet.

    Die .x5 macht das Problem.

     

    Benutzen Sie keine Werte für das Grid unter x.5 mil, da dadurch die

    Auflösung von 0.1 micron unterschritten wird und es zu Rundungen

    kommen muß! Sie sind immer auf der sicheren Seite, wenn Sie die Einheit

    MM benutzen, und keinen Wert kleiner 0.0001 == 0.1 micron benutzen.

     

     

     

    Der Button "Letztes" im GRID-Menü fehlt mir sehr.

     

    Mit rechter Maustaste auf den Grid-Button klicken.

    Man kann jetzt auch mehrere Alias anlegen. image

     

    HELP GRID

     

     

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Das liegt an der internen Auflösung von 0.1 micron.

    6.25mil == 158.75 micron => 158.7 micron gerundet.

    Die .x5 macht das Problem.

     

    Benutzen Sie keine Werte für das Grid unter x.5 mil, da dadurch die

    Auflösung von 0.1 micron unterschritten wird und es zu Rundungen

    kommen muß! Sie sind immer auf der sicheren Seite, wenn Sie die Einheit

    MM benutzen, und keinen Wert kleiner 0.0001 == 0.1 micron benutzen.

     

     

    Das lustige daran ist, daß es bei der Version 4.1 einwandfrei funktionierte

    mit 6.25mil.

    Es ist einfach ein Vielfaches von 100mil (2.54), deshalb verwende ich nicht

    6.20.

     

    Die Einheit MM wird bei uns nicht benutzt.

     

     

     

     

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Am 27.05.2011 09:59, schrieb Stefan:

     

    Die Einheit MM wird bei uns nicht benutzt.

     

    Da Eagle intern in "mm" rechnet, wäre dies aber ein ziemlicher Vorteil...

     

    Ignoranz bringt einen da nicht weiter.

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Am 23.06.2011 14:19, schrieb Andreas Bauer:

     

    - Das Plazieren von zusätzlichen Vias auf übereinander liegenden

    Leiterbahnen trifft diese manchmal nicht. Ergebnis: Der Via bekommt eine

    neue Netznummer was man erst beim DRC merkt.

     

    - Kopieren von identischen Layoutbereichen (die neuen Segmente werden

    mit Hilfe eines Makros automatisch umbenannt) erzeugt fallweise kurze

    Unrouted-Segmente die nachbearbeitet werden müssen.

     

    - Es bleiben trotz OPTIMIZE in einer geraden Linie mehrere Segmente

    übrig. Normal ist das kein Problem, wenn  man jedoch das Layout von Hand

    nachbearbeitet, kann das mühsam sein.

     

    Genau das meine ich auch.

    Besonders schön ist der letzte Punkt wenn man z.B. eine

    Leiterbahn/Durchkontaktierung verlegen will und da auf einmal 1000

    Knoten drauf sitzen.

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Tilmann Reh wrote:

    Joerg schrieb:

     

    >> Klar, mache ich ja auch. Nur wenn neuere Versionen unter 0.5mil ein

    >> Problem haben dann koennte das fuer manche eine Einschraenkung bedeuten.

     

    Ein Problem haben auch aktuelle Versionen damit nicht. Die interne

    Auflösung von 0.1 µm entspricht ca. 0.004 mil - das reicht m.E. in jedem

    Fall aus.

     

    >> Wir sind gerade an einen Projekt wo es definitiv in diesen Bereich

    >> runtergeht. Feinstleiter-Flex, voraussichtlich brauche wir 0.4mil

    >> Strukturen, Flip Chip Bond Pads unter 1mil, und so weiter.

     

    Kein Problem: statt 0.4 mil einfach mit 10 µm arbeiten. Die Auflösung

    ist dann immer noch um den Faktor hundert größer als die Strukturen.

     

     

    Ok, ich hatte jetzt die zitierte Antwort in Stefans Post gelesen:

    "Benutzen Sie keine Werte für das Grid unter x.5 mil". Das scheint ja

    dann doch nicht so wild zu sein. Also kann ich Eagle wohl doch

    weiterbenutzen falls endlich eine Version mit Hierarchie rauskommt.

     

    --

    Gruesse, Joerg

     

    http://www.analogconsultants.com/

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Joerg schrieb:

     

    Klar, mache ich ja auch. Nur wenn neuere Versionen unter 0.5mil ein

    Problem haben dann koennte das fuer manche eine Einschraenkung bedeuten.

     

    Ein Problem haben auch aktuelle Versionen damit nicht. Die interne

    Auflösung von 0.1 µm entspricht ca. 0.004 mil - das reicht m.E. in jedem

    Fall aus.

     

    Wir sind gerade an einen Projekt wo es definitiv in diesen Bereich

    runtergeht. Feinstleiter-Flex, voraussichtlich brauche wir 0.4mil

    Strukturen, Flip Chip Bond Pads unter 1mil, und so weiter.

     

    Kein Problem: statt 0.4 mil einfach mit 10 µm arbeiten. Die Auflösung

    ist dann immer noch um den Faktor hundert größer als die Strukturen.

     

    Tilmann

     

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Joerg schrieb:

     

    Klar, mache ich ja auch. Nur wenn neuere Versionen unter 0.5mil ein

    Problem haben dann koennte das fuer manche eine Einschraenkung bedeuten.

     

    Ein Problem haben auch aktuelle Versionen damit nicht. Die interne

    Auflösung von 0.1 µm entspricht ca. 0.004 mil - das reicht m.E. in jedem

    Fall aus.

     

    Wir sind gerade an einen Projekt wo es definitiv in diesen Bereich

    runtergeht. Feinstleiter-Flex, voraussichtlich brauche wir 0.4mil

    Strukturen, Flip Chip Bond Pads unter 1mil, und so weiter.

     

    Kein Problem: statt 0.4 mil einfach mit 10 µm arbeiten. Die Auflösung

    ist dann immer noch um den Faktor hundert größer als die Strukturen.

     

    Tilmann

     

     

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  • e14 Contributor
    e14 Contributor over 15 years ago in reply to e14 Contributor

    Tilmann Reh wrote:

    Joerg schrieb:

     

    >> Klar, mache ich ja auch. Nur wenn neuere Versionen unter 0.5mil ein

    >> Problem haben dann koennte das fuer manche eine Einschraenkung bedeuten.

     

    Ein Problem haben auch aktuelle Versionen damit nicht. Die interne

    Auflösung von 0.1 µm entspricht ca. 0.004 mil - das reicht m.E. in jedem

    Fall aus.

     

    >> Wir sind gerade an einen Projekt wo es definitiv in diesen Bereich

    >> runtergeht. Feinstleiter-Flex, voraussichtlich brauche wir 0.4mil

    >> Strukturen, Flip Chip Bond Pads unter 1mil, und so weiter.

     

    Kein Problem: statt 0.4 mil einfach mit 10 µm arbeiten. Die Auflösung

    ist dann immer noch um den Faktor hundert größer als die Strukturen.

     

     

    Ok, ich hatte jetzt die zitierte Antwort in Stefans Post gelesen:

    "Benutzen Sie keine Werte für das Grid unter x.5 mil". Das scheint ja

    dann doch nicht so wild zu sein. Also kann ich Eagle wohl doch

    weiterbenutzen falls endlich eine Version mit Hierarchie rauskommt.

     

    --

    Gruesse, Joerg

     

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