Hallo,
Im Moment arbeite ich an einem Board in dem Prüfstifte verwendet werden.
Um diese durch die Platine zu stecken benötige ich eine 1.7 o. 1.75mm
Bohrung. Das zugehörige Pad geht von Layer 1 zu 16.
Problem, wähle ich nun diese Bohrung im Libraryeditor aus dann sind die
Pads (long) um die Bohrung so groß das sich sich bei einem 2.54mm Raster
überlappen würden. Ich benötige Sie aber in 10er o. 16er Gruppen in
diesem Raster.
Um jetzt mal das Layout fertigzustellen habe ich das Device im
Libraryeditor mit 1.5mm Bohrung erstellt und die Platine für Testzwecke
produziert. Passt alles soweit. Um die Prüfstifte jetzt einzubauen bohre
ich jedes Loch manuell auf 1.7mm auf und verlöte die Lötstifte von oben
und unten (eine Heidenarbeit), da beim bohren ja die Durchkontaktierung
verloren geht.
Ich habe auch schon direkt im Board mit Vias und der entsprechenden
Bohrung gearbeitet, aber auch die werden zu groß.
Kann ich dann im Board IN DEN Pad selbst (am äüßeren Rand) eine Via
setzen?
Sodass ich die Bohrung auf 1.7mm vergrößern kann, die
Durchkontaktierungsfunktion an dieser Stelle verloren geht aber durch
das Via im Pad wieder hergestellt wird.
Hierbei bin ich dann noch über ein Problem im Libraryedito gestolpert.
Stelle ich dort den Diameterwert von auto auf zb. 2mm mit 1.7mm Bohrung
um, dann wird der Pad korrekt im Package angezeigt. Stelle ich dann aber
auf Device um sieht man das die Pads zu groß sind.
Gibt es für mein Problem eine andere Lösung?
Cu
Achim Theobald
