Polygon anschliessen

Am 23.07.2012 08:26, schrieb Hubert Plazek:

Hallo,

ich habe gerade eine Platine mit gemischter Bestückung in Arbeit.

Zum Schluss möchte ich auf der Löt-Seite ein GND-Polygon verlegen.

Von den SMD-Bauteilen habe ich kurze Leitungen gezogen und mit einem VIA

zur Lötseite abgeschlossen. Gut auf dem ersten Bild zu erkennen.

Nachdem ich die Polygonlinie um das Board gelegt habe stellt sich die

Situation wie im Bild 2 dar. Bedrahtete Bauteile wie die Stecker SV1 und

SV2 sind einwandfrei angeschlossen. Die SMD´s wurden nicht über die

VIA´s kontaktiert bzw sind eventuell nur mit dem Lötring des VIA verbunden.

Ein anderer Versuch mit voll gefülltem Polygon wie in Bild 3 kontaktiert

alle VIA´s.

Ich möchte aber lieber die Polygonvariante wie in Bild 2 machen.

Was kann ich tun?

Das Via unter Pin2 von C26 einfach deutlich größer machen? Sollte helfen

und auch den Kontakt sicher herstellen.

Was stört dich an Bild 3? Ist doch Ok, und gibt auch mehr

"Ground-Layer-Feeling".

Insgesamt ist sieht der Isolate-Parameter des GND-Polygons recht klein

aus. Steht der zufällig/absichtlich auf 0? Den würde ich auf einen

kontrollierten Wert setzen.

Gruß Stefan

Am 23.07.2012 08:26, schrieb Hubert Plazek:

Hallo,

ich habe gerade eine Platine mit gemischter Bestückung in Arbeit.

Zum Schluss möchte ich auf der Löt-Seite ein GND-Polygon verlegen.

Von den SMD-Bauteilen habe ich kurze Leitungen gezogen und mit einem VIA

zur Lötseite abgeschlossen. Gut auf dem ersten Bild zu erkennen.

Nachdem ich die Polygonlinie um das Board gelegt habe stellt sich die

Situation wie im Bild 2 dar. Bedrahtete Bauteile wie die Stecker SV1 und

SV2 sind einwandfrei angeschlossen. Die SMD´s wurden nicht über die

VIA´s kontaktiert bzw sind eventuell nur mit dem Lötring des VIA verbunden.

Ein anderer Versuch mit voll gefülltem Polygon wie in Bild 3 kontaktiert

alle VIA´s.

Ich möchte aber lieber die Polygonvariante wie in Bild 2 machen.

Was kann ich tun?

Das Via unter Pin2 von C26 einfach deutlich größer machen? Sollte helfen

und auch den Kontakt sicher herstellen.

Was stört dich an Bild 3? Ist doch Ok, und gibt auch mehr

"Ground-Layer-Feeling".

Insgesamt ist sieht der Isolate-Parameter des GND-Polygons recht klein

aus. Steht der zufällig/absichtlich auf 0? Den würde ich auf einen

kontrollierten Wert setzen.

Gruß Stefan

Am 23.07.2012 19:19, schrieb Stefan Langer:

Am 23.07.2012 08:26, schrieb Hubert Plazek:

>> Hallo,

>> ich habe gerade eine Platine mit gemischter Bestückung in Arbeit.

>> Zum Schluss möchte ich auf der Löt-Seite ein GND-Polygon verlegen.

>> Von den SMD-Bauteilen habe ich kurze Leitungen gezogen und mit einem VIA

>> zur Lötseite abgeschlossen. Gut auf dem ersten Bild zu erkennen.

>> Nachdem ich die Polygonlinie um das Board gelegt habe stellt sich die

>> Situation wie im Bild 2 dar. Bedrahtete Bauteile wie die Stecker SV1 und

>> SV2 sind einwandfrei angeschlossen. Die SMD´s wurden nicht über die

>> VIA´s kontaktiert bzw sind eventuell nur mit dem Lötring des VIA verbunden.

>> Ein anderer Versuch mit voll gefülltem Polygon wie in Bild 3 kontaktiert

>> alle VIA´s.

>> Ich möchte aber lieber die Polygonvariante wie in Bild 2 machen.

>> Was kann ich tun?

 

Das Via unter Pin2 von C26 einfach deutlich größer machen? Sollte helfen

und auch den Kontakt sicher herstellen.

 

Was stört dich an Bild 3? Ist doch Ok, und gibt auch mehr

"Ground-Layer-Feeling".

 

Insgesamt ist sieht der Isolate-Parameter des GND-Polygons recht klein

aus. Steht der zufällig/absichtlich auf 0? Den würde ich auf einen

kontrollierten Wert setzen.

 

Gruß Stefan

Hallo Stefan,

sicher wäre es eine Möglichkeit, die Via`s grösser zu machen. Dann

würden wahrscheinlich alle Via`s auf dem Board irgendwie an das

Polygongitter angeschlossen. Manchmal etwas halblebig und mache

vieleicht richtig im Zentrum.

Was mich am Aussehen nach Bild 3 stört, kann ich nicht genau sagen.

Irgendwie gefällt mir das Gitter besser!

Nun noch zum Isolate-Parameter. Der steht auf 0,254mm.

Aber zum eigentlichen Problem zurück. EAGLE verhält sich bei den beiden

Polygonvarianten irgendwie unterschiedlich.

Wähle ich die Variante Hatch, dann setzt Eagle die Luftlinien auf den

Mittelpunkt des Pads, findet danach natürlich keinen Weg nach der

anderen Seite und lässt die Luftlinie stehen. Das Via wird ignoriert.

Die bedrahteten Bauteile sind einwandfrei angeschlossen!

Bei der Variante Solid dagegen wird das Via benutzt und das wars dann

auch schon. Ist dieses Verhalten normal und generell bei SMD-Bestückung

zu wählen?

Gruß Hubert