Hallo,
in den Design-rules kann man z.Zt. einen Abstand SMD - PAD leider nur
für Same Signals einstellen. Es wäre schön, wenn man das auch für
Different Signals machen könnte. Die Krönung wäre, wenn man das noch
zwischen Top und Bottom differenzieren könnte. Hintergrund: einige
wenige bedrahtete Bauteile sollen mit einer selektiven Lötwelle gelötet
werden. Die umliegenden SMD-Bauteile auf der Bottom-seite müssen dazu
auf Distanz gehalten werden.
--
Wolfgang Benzinger
A. Zaffran wrote:
Wolfgang Benzinger schrieb:
Hallo,
in den Design-rules kann man z.Zt. einen Abstand SMD - PAD leider nur
für Same Signals einstellen. Es wäre schön, wenn man das auch für
Different Signals machen könnte. Die Krönung wäre, wenn man das noch
zwischen Top und Bottom differenzieren könnte. Hintergrund: einige
wenige bedrahtete Bauteile sollen mit einer selektiven Lötwelle
gelötet werden. Die umliegenden SMD-Bauteile auf der Bottom-seite
müssen dazu auf Distanz gehalten werden.
--
Wolfgang Benzinger
Dazu müßte man aber die Bauteile auch wieder selektieren können.
Sie könnten sich für diesen Zweck auch Package-Varianten anlegen,
und dazu im Layer tKeepout/bKeepout einen (WIRE) Rahmen legen.
Das hiesse, konsequent alle bedrahteten Bauteile in den verwendeten
Bibliotheken anfassen. Bei einer kleinen Anzahl von Packages kann man
das vielleicht machen. Auch wenn das nicht so elegant ist, wie das
Regelwerk an einer Stelle zu ändern.
Der DCR prüft die xKeepout-Layer, wenn eingeschaltet.
Gerade ausprobiert.. Habe um die Pads herum im Layer 40 Kreise
gezeichnet (siehe Anhang). Eigentlich hätte ich jetzt erwartet, dass der
DRC den SMD-Widerstand rechts unten als Fehler meldet. Tut er aber
nicht. (EAGLE 5.7.0, der Haken Check restrict unter DRC/MISC ist gesetzt)
--
Wolfgang Benzinger
 |
