DRC clearance SMD - PAD

Wolfgang Benzinger schrieb:

A. Zaffran wrote:

Wolfgang Benzinger schrieb:

Hallo,

 

in den Design-rules kann man z.Zt. einen Abstand SMD - PAD leider nur

für Same Signals einstellen. Es wäre schön, wenn man das auch für

Different Signals machen könnte. Die Krönung wäre, wenn man das noch

zwischen Top und Bottom differenzieren könnte. Hintergrund: einige

wenige bedrahtete Bauteile sollen mit einer selektiven Lötwelle

gelötet werden. Die umliegenden SMD-Bauteile auf der Bottom-seite

müssen dazu auf Distanz gehalten werden.

 

--

Wolfgang Benzinger

 

Dazu müßte man aber die Bauteile auch wieder selektieren können.

Sie könnten sich für diesen Zweck auch Package-Varianten anlegen,

und dazu im Layer tKeepout/bKeepout einen (WIRE) Rahmen legen.

 

Das hiesse, konsequent alle bedrahteten Bauteile in den verwendeten

Bibliotheken anfassen. Bei einer kleinen Anzahl von Packages kann man

das vielleicht machen. Auch wenn das nicht so elegant ist, wie das

Regelwerk an einer Stelle zu ändern.

 

Der DCR prüft die xKeepout-Layer, wenn eingeschaltet.

 

 

Gerade ausprobiert.. Habe um die Pads herum im Layer 40 Kreise

gezeichnet (siehe Anhang). Eigentlich hätte ich jetzt erwartet, dass der

DRC den SMD-Widerstand rechts unten als Fehler meldet. Tut er aber

nicht. (EAGLE 5.7.0, der Haken Check restrict unter DRC/MISC ist gesetzt)

 

--

Wolfgang Benzinger

 

------------------------------------------------------------------------

 

Es wird nur der restrict-layer gecheckt. - Also auch ein Rechteck um das

SMD-Bauteil, dann klappts - und man sähe es schon beim Platzieren!!

Freundliche Grüße

Udo Ettrich

Wolfgang Benzinger schrieb:

A. Zaffran wrote:

Wolfgang Benzinger schrieb:

Hallo,

 

in den Design-rules kann man z.Zt. einen Abstand SMD - PAD leider nur

für Same Signals einstellen. Es wäre schön, wenn man das auch für

Different Signals machen könnte. Die Krönung wäre, wenn man das noch

zwischen Top und Bottom differenzieren könnte. Hintergrund: einige

wenige bedrahtete Bauteile sollen mit einer selektiven Lötwelle

gelötet werden. Die umliegenden SMD-Bauteile auf der Bottom-seite

müssen dazu auf Distanz gehalten werden.

 

--

Wolfgang Benzinger

 

Dazu müßte man aber die Bauteile auch wieder selektieren können.

Sie könnten sich für diesen Zweck auch Package-Varianten anlegen,

und dazu im Layer tKeepout/bKeepout einen (WIRE) Rahmen legen.

 

Das hiesse, konsequent alle bedrahteten Bauteile in den verwendeten

Bibliotheken anfassen. Bei einer kleinen Anzahl von Packages kann man

das vielleicht machen. Auch wenn das nicht so elegant ist, wie das

Regelwerk an einer Stelle zu ändern.

 

Der DCR prüft die xKeepout-Layer, wenn eingeschaltet.

 

 

Gerade ausprobiert.. Habe um die Pads herum im Layer 40 Kreise

gezeichnet (siehe Anhang). Eigentlich hätte ich jetzt erwartet, dass der

DRC den SMD-Widerstand rechts unten als Fehler meldet. Tut er aber

nicht. (EAGLE 5.7.0, der Haken Check restrict unter DRC/MISC ist gesetzt)

 

--

Wolfgang Benzinger

 

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Es wird nur der restrict-layer gecheckt. - Also auch ein Rechteck um das

SMD-Bauteil, dann klappts - und man sähe es schon beim Platzieren!!

Freundliche Grüße

Udo Ettrich